科技媒体 Android Authority 昨日发布博文，报道称谷歌 Pixel 10 系列旗舰手机将搭载全新的 Tensor G5 芯片，援引博文介绍，TensorG5 芯片采用 自研核心 + 第三方 IP 混合架构，其中超 60% 模块由 Arm、Imagination 等公司提供，凸显谷歌在芯片设计领域的务实策略。

　　报道指出 Tensor G5 芯片在关键模块上采取差异化策略，在 CPU 和 GPU 方面，沿用 Arm Cortex CPU 核心，GPU 改用 Imagination DXT 系列，取代此前的 Arm Mali 架构。

　　Samsung-built Tensor chipsTensor G5CPUArm CortexArm CortexGPUArm MaliImagination Technologies DXT

　　自研模块方面，Tensor G5 芯片保留“Always-on Compute”音频 DSP、“Emerald Hill”内存压缩器及 TPU，并升级第 2 代 GXP DSP 用于图像处理。

　　Samsung-built Tensor chipsTensor G5Audio processorGoogle AoCGoogle AoCMemory compressorGoogle Emerald HillGoogle Emerald HillDSPGoogle GXPGoogle GXP TPUGoogle EdgeTPUGoogle EdgeTPU

　　该芯片还会使用第三方 IP 方案，编码采用 Chips&Media 的 WAVE677DV，显示控制器选用 VeriSilicon DC9000，接口模块则采购自 Synopsys。

　　Samsung-built Tensor chipsTensor G5编码Google “BigWave” Chips&Media WAVE677DVSamsung MFC Display 控制器 / 2D GPUSamsung DPUVeriSilicon DC9000ISPSamsung ISP with custom Google blocksFully custom Google ISP

　　谷歌放弃此前自主研发的 BigWaveAV1 编解码器，转而采用第三方解决方案，可快速实现多格式支持，降低验证成本，但该媒体也指出，核心处理能力依赖外部供应商，可能影响差异化竞争力。

　　Samsung-built Tensor chipsTensor G5MIPI DSI PHY, CSI PHY, DisplayPort PHY, I3C, I2C, SPI, LPDDR5x PHYSamsung-builtSynopsys DesignWare IP coresSPMI 控制器Samsung-builtSmartDV SPMIPWM 控制器Samsung-builtFaraday Technologies FTPWMTMR010UFS 控制器Samsung-builtMost likely 3rd party, no information on the specific vendorUSB3 coreSynopsys DesignWare USB3Synopsys DesignWare USB3

　　尽管 Tensor G5 仍依赖大量第三方 IP，但谷歌已掌握内存控制器、系统缓存等基础架构设计能力。