阿里云与黑芝麻智能完成大模型车载芯片级适配
阿里云今日宣布与黑芝麻智能达成深度合作,从官方介绍获悉,黑芝麻智能具有自研高性能车规级芯片及自动驾驶解决方案的能力,2024 年 9 月,黑芝麻智能与斑马智行在跨域融合上达成合作,共同推动智能座舱和智能驾驶集成至单一芯片,以实现“舱驾一体”,提高整车智能水平。目前,双方已完成 ASIL-D 功能安全等级的 Hypervisor 及舱驾融合多系统基线方案的开发。同时,斑马智能座舱平台已成功接入黑芝麻智能武当 C1200 家族芯片。
阿里云官方称,未来,通义大模型还将与黑芝麻智能华山 A2000 家族芯片进行适配,满足更高级别的智能出行体验。