韩媒 sisajournal-e 今日报道称，三星电子考虑直接由公司自身对用于 FOPLP 工艺的半导体玻璃基板进行投资，以在先进封装方面提升同台积电竞争的实力。

　　报道指出，

　　▲ 玻璃基板

　　相较于目前更为主流的 FOWLP 封装工艺，FOPLP 改用方形面板作为基板。这不仅大幅减少了圆形晶圆基板带来的边缘损耗问题，面板的更大面积也为同时封装更大规模芯片创造了可能，三星电子目前已将采用塑料基材基板的 FOPLP 工艺用于功率半导体 PMIC 和移动 AP的生产；但塑料基板容易受温度变化出现边缘翘曲，在这一背景下玻璃基板进入了FOPLP 业界视野。

　　半导体三星电子在先进封装领域的主要竞争对手之一台积电在 FOPLP 领域着重关注玻璃基板；三星电子若在现有塑料基板的基础上发力玻璃基板，未来有望推出更全面的产品组合。