联发科今日官宣，2024 MediaTek 天玑芯片新品发布会定档 12 月 23 日 15:00，根据此前爆料，联发科天玑 8400 芯片将于 12 月 23 日发布。附天玑 8400 爆料配置参数如下：

　　台积电 4nm 工艺

　　1*3.25GHz A725 + 3*3.0GHz A725 + 4*2.1GHz A725 CPU

　　Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU

　　全大核 CPU 架构

　　安兔兔跑分最高 180W+

　　爆料还称，联发科天玑 8400 有望此前爆料显示，小米 REDMI Turbo 4 手机将配备 6500mAh 电池 + 1.5K LTPS 窄边护眼直屏，采用玻璃机身 + 塑料中框设计，配备短焦光学指纹 + 左上角竖排 50Mp 双摄，搭载天玑 8 系平台。