Panther Lake 系列移动处理器将包含 H404 H12Xe H484 三款芯片，其中 H404 H484 将配备 4 Xe 核心规模的 Celestial Xe3 架构核显，H12Xe 则将拥有更大的 12Xe 核心规模核显。

　　消息人士认为，英特尔将用内部 Intel 3 工艺制造 H404 H484 上的较小核显模块，而 H12Xe 上的大核显模块则将基于外部的台积电 N3E 工艺。这也意味着 考虑到从 Meteor Lake 开始英特尔连续数代处理器产品的核显均完全由台积电代工，部分 Panther Lake 的 GPU 模块回到内部工艺也是英特尔实现“封装中 70% 以上面积将由内部制造”目标的一环。