美国政府拟向半导体级多晶硅厂商 HSC 授予至多
美国商务部当地时间昨日宣布同半导体级多晶硅制造商 Hemlock Semiconductor签署了一份不具约束力的初步条款备忘录,拟根据
▲多晶硅
HSC 成立于 1961 年,
▲公司总部办公设施
这笔资金将支持 HSC 在其位于密歇根州 Hemlock 的现有园区兴建一座最先进的半导体级多晶硅生产与纯化制造工厂。该项目预计将创造近 180 个制造业工作岗位和千余个建筑工作机会。
▲ 现有生产基地
美国商务部当地时间昨日宣布同半导体级多晶硅制造商 Hemlock Semiconductor签署了一份不具约束力的初步条款备忘录,拟根据
▲多晶硅
HSC 成立于 1961 年,
▲公司总部办公设施
这笔资金将支持 HSC 在其位于密歇根州 Hemlock 的现有园区兴建一座最先进的半导体级多晶硅生产与纯化制造工厂。该项目预计将创造近 180 个制造业工作岗位和千余个建筑工作机会。
▲ 现有生产基地