据 imec 微电子研究中心比利时当地时间本月 10 日公告，包括 Arm、宝马集团、博世在内的多家重要企业承诺首批加入 imec 牵头组件的汽车芯粒 / 小芯片计划。

　　其余宣布率先加入 ACP 计划的企业还包括：

　　日月光、Cadence 楷登电子、西门子、SiliconAuto、Synopsys 新思科技、Tenstorrent、法雷奥。

　　imec 表示，传统的车用芯片方案在满足 ADAS、车载娱乐系统等越来越复杂的需求上日益乏力；而芯粒方案虽然可提升车用芯片的定制速度、降低升级周期，但imec 牵头组建的这一非竞争、合作性计划imec 认为ACP 计划目前有三大亟待解决的重要问题：

　　满足车用环境对稳定性和可靠性的严苛要求，保障在 10~15 年的汽车使用寿命中连续运行，保护乘客安全；

　　兑现芯粒技术的低成本承诺；

　　实现卓越性能与极高能效。