丰田汽车今日表示，计划向日本半导体制造商 Rapidus 追加投资，为其在 2027 年前量产下一代半导体的计划提供资金支持。

　　Rapidus 此前呼吁现有股东和银行帮助其增资约 1000 亿日元，称其需要近 5 万亿日元才能大规模量产 2nm 制程芯片。

　　丰田此外，其他股东也在考虑向 Rapidus 注入更多资金，例如汽车零部件制造商电装公司。在此之前，索尼集团公司和日本电气公司已经决定向 Rapidus追加投资。“在金融机构中，包括现有投资者三菱日联银行在内的四家银行预计将总共投资高达 250 亿日元。”