韩媒 The Elec 当地时间本月 4 日报道称，SK 海力士未来将在 HBM 领域采取质量优先的整体策略，在三星电子计划把 HBM 内存的组装检测工艺外包给控股子公司 STeco 的同时，SK 海力士仍计划自行内部解决 HBM 生产的全部工序，

　　▲SK 海力士利川厂区

　　不过 SK 海力士仍计划将位于利川的M10F 小型工厂转移到 HBM 生产上来，以提升 HBM3E 供应能力。

　　韩媒表示 SK 海力士利川M10F 工厂的基础设施改造已经启动，SK 海力士目前的 HBM 内存产能为每月 14 万片晶圆，业界人士预计 M10F 完全投入运营后