印度再有半导体封测厂建设项目获批,投资规模

2024-09-04 18:55:14

  印度内阁当地时间本月 2 日批准了Kaynes Semicon 在印度古吉拉特邦 Sanand斥资 330 亿卢比建设半导体封装测试设施的计划。

  印度 2021 年 12 月 21 日通过了总价值 7600 亿卢比的半导体和显示器制造生态系统发展计划,而首个半导体项目 —— 美光 Sanand 封测厂于 2023 年 6 月获批。

  印度政府此后又于 2024 年 2 月批准了另外三项半导体建设计划,分别是塔塔电子位于古吉拉特邦 Dholera 的半导体制造晶圆厂、塔塔电子位于阿萨姆邦 Morigaon 的封测厂和 CG Power 同样位于 Sanand 的封装厂。

  Kaynes Semicon 位于古吉拉特邦 Sanand 的工厂该工厂 8 月未正式获批时即接获自新加坡硅光子学无厂设计企业Lightspeed Photonics 的印度首份付费 OSAT 订单。

下一篇:三星电子:客户可自行设计 HBM 内存基础裸片并自
上一篇:特斯拉回应监管机构:自动驾驶汽车可采用旋转
返回顶部小火箭