半导体从业者透露，林俊成于 1999 年加入台积电，为 CoWoS / InFO-PoP 研发团队的一员，2018 年转战美光，担任美光台湾地区资深总监与研发负责人，负责 3DIC 先进封装技术开发。

　　随后，林俊成 2019 下半年又转至半导体设备厂天虹；与天虹 3 年合约到期后，林俊成 2023 年转战三星，签下 2 年工作合约，并带领“Task Force”团队。

　　但半导体从业者透露，三星对此仅表示，报道中半导体从业者评论称，林俊成的研发能力其实相当好，但整体影响力与在先进制程大放光芒的梁孟松仍有相当大差距，其离开台积电已数年，