其单堆栈容量可达 36GB 的 12Hi HBM3E 内存已于 3 月初完成采样，计划 2025 年实现大规模量产。

　　展望更远的 HBM4 世代，韩媒称美光计划在 2025 下半年实现 HBM4 内存的开发，HBM4E 的开发完成则落在 2028 年。