Rapidus 计划明年底开始向其 IIM-1 晶圆厂交付生产设备，目标 2025 年 4 月启动 2nm 制程试产，于 2027 年一季度进入大规模量产阶段。

　　Rapidus 还将进军先进封装领域，为其 2nm 芯片推出配套的 2.x D / 3D 封装技术。