AMD 正对全球多家主要半导体基板企业的玻璃基板样品进行性能评估测试，计划将这一先进基板技术导入半导体制造。

　　苹果也在探索基于玻璃基板的芯片封装。

　　参考英特尔公布的路线图，其计划于本十年后半叶推出玻璃基板解决方案；三星电机方面则争取在 2026 年内实现投产。

　　业界预测 AMD 最早于 2025~2026 年的产品中导入玻璃基板，以提升其 HPC 产品的竞争力。