消息称谷歌 Pixel Fold 2 折叠机将直接搭载 Tensor G4 芯片
2023 年可说是折叠屏手机爆发的一年,不仅现有产品线推陈出新,甚至还出现了全新系列。例如,谷歌在 5 月份推出了其首款折叠屏手机 Pixel Fold,搭载了自研的 Tensor G2 芯片。
据悉,谷歌将在今年推出 Pixel Fold 2,但与其他三款预计今年发布的 Pixel 手机相比,关于 Pixel Fold 2 的消息少之又少。不过,近日来自 Android Authority 的消息那么,升级到 Tensor G4 会带来哪些变化呢?虽然该芯片的完整规格仍是一个谜,但预计其将在去年 Tensor G3 的基础上小幅提升。确切配置未知,但 Tensor G4 预计将采用 Arm 的 Cortex-X4、A720 和 A520 CPU 内核组合。据传该芯片由三星代工,而非台积电,不过谷歌计划以后的 Tensor G5 转向台积电代工。
除了新芯片,消息人士还透露,部分 Pixel Fold 2 原型机配备了 16GB 的 LPDDR5 RAM 和 256GB 的 UFS 4.0 存储。相比之下,去年推出的 Pixel Fold 仅配备了 12GB 的 LPDDR5 RAM 和 256GB 的 UFS 3.1 存储。16GB RAM 的提升值得关注,因为这将是谷歌首次在智能手机上使用超过 12GB 的 RAM。考虑到谷歌计划在其名为 Pixie 的新 AI 助理中引入更多设备端 AI 功能,增加内存也合乎情理。
至于存储,升级到 UFS 4.0 将缩短文件加载到内存所需的时间,这将为许多任务带来好处。可能还会有其他存储版本,但具体要等到手机接近发布日期才能得知。
