消息面上，AI算力催化下HBM需求爆发式增长。大摩此前指出，ASMPT是2.5D先进封装热压式覆晶焊接的主要供应商，技术应用于台积电CoWoS及HBM等产品；高盛则表示，ASMPT在高频宽存储器上升周期中定位良好，热压焊接技术达到进阶HBM的封装要求。

　　此外，拜登政府近日宣布将投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业；这是美国