两大本土晶圆厂宣布14nm，国内代工跨进新阶段

　　 日前，国内最大的晶圆代工厂中芯国际了《浦东时报》的一篇文章，在文章的开头写到：“位于浦东张江哈雷路上的中芯南方集成电路制造有限公司（中芯南方厂）内，一颗颗芯片正“新鲜出炉”，“新”在于芯片生产线纳米生产线。该工厂也是目前中国大陆芯片制造领域的最强者中芯国际最先进的生产基地。”

　　 文章进一步指出：“在去年三季度，该工厂第一代14纳米FinFET工艺已成功量产。按规划达产后，中芯南方厂将建成两条月产能均为3.5万片的集成电路先进生产线纳米技术也已开始客户导入，下一代技术的研发也稳步开展。新生产线G、物联网、车用电子等新兴应用的发展。”

　　 无独有偶，国内另一家在晶圆代工方面有深入研究的华虹集团也在近日举办的供应商大会上披露，公司在14nm上取得了重大进展，而更先进技术节点的先导工艺研发也正在加快部署。

　　 这两家国内领先晶圆厂的宣布，标志着我国晶圆代工产业又迈进了一个新阶段。

　　 筚路蓝缕：二十五年追逐的结果

　　 如果从909工程立项开始算起，目前中国大陆的两大晶圆厂已经对业界领先的厂商有了二十五年的追逐。而翻看1996年的台积电，他们当时1um以下工艺的营收占比已经达到了9.3%，而到中芯国际成立的2000年，台积电营收已经做到了1662亿新台币，净利润也做到了651亿新台币，同比增长也分别高达127.3%和165.1%。

　　 台积电在1996年到2000年的营收排行

　　 从以上的数据可以看到，即使国家投入了大量的人力物力，甚至从 台湾 和国外招揽了不少专家，但中国芯片制造产业与当时的世界领先水平有着不小的差距。但后来的华虹集团（先进工艺主要是由旗下的华力微电子推动）和中芯国际却都在这个追逐中快速成长，和领头羊的差距也从曾经的遥遥无期，到现在可以看到领头羊的尾灯。而这都是国内芯片制造人才多年钻研的结果。

　　 以中芯国际为例，从2010年4月成立，当年八月开始动工，到次年九月，中芯国际已经在上海建了三座八英寸晶圆厂，这在当时创造了全球最快的建厂记录。而在2002年九月，中芯国际北京两座12英寸工厂动工；2003年，中芯国际又收购了摩托罗拉在天津设立的八英寸芯片厂。

　　 虽然在建厂方面，中芯国际走得比较快，但在工艺方面，则相对慢半拍，这有一部分原因与当时一些 众所周知 的原因有关。

　　 相关资料显示，在中芯国际的第一个工厂还在建设的时候，该公司创始人张汝京就希望从美国进口0.18微米工艺的生产设备。即使这不是美国最先进的工艺（当时0.13微米的工艺已经量产），但张汝京还是大费周章，才能把这些工艺引进来。这种情况一直延续到0.13微米、90纳米和65纳米的工艺上。因为过去一直遵守承诺，中芯国际到45纳米的时候赢得了合作伙伴和美国 政府 的认可。

　　 但到了28nm之后，中芯国际又在这里被“困”了。

　　 据了解，中芯国际提供了包含传统的多晶硅（PolySiON）和后闸极（Gate last）的高介电常数金属闸极（HKMG）与High-KC制程。按照他们的说法，这是他们在 2013 年第四季度推出的技术。但其实在很长一段时间以内，中芯国际在28nm只是提供多晶硅的制程。虽然公司表示在2017年2季度就开始推出28nm HKMG制程，但从在2018年1月的报道我们可以看到，直到当时，中芯国际的28nm HKMG良率只做到40%，这离能被大家接受的大规模量产还有一段距离。

　　 而反观台积电，因为一贯以来有着“在制程上做到绝对领先”的理念，他们在2011年就开始了28nm工艺投产，并在接下来的几年实现了迅速爬坡。财报显示，在中芯国际推出28nm HKMG的那一季度，台积电28nm已经贡献了公司27%的营收。值得注意的是，台积电的10nm在这个季度已经为公司带来了1%的营收，到了次季度，这个比例上升到10%，到2018年Q1更是飙升到19%。

　　 台积电2017年Q2的营收分布

　　 至于14nm，中芯国际联席CEO梁孟松曾在2019年Q2的财报 会议 上表示，“中芯国际第一代FinFET 14nm工艺已经进入客户验证阶段，产品可靠度与良率进一步提升”。

　　 再看华力微电子，从该公司研发副总裁邵华先生在2019年的SEMICON China上的介绍得知，他们自2010年1月建厂以来，到2019年已经投入了80亿美元进行研发，公司也有张江和康桥两个厂。特别是康桥厂二期，更是承担了华力微28nm到14nm等先进工艺的生产任务。按照邵华当时的说法，华力微已经可以提供28nmLP工艺，而到2019年年底则会量产HKC/HKC+，同时也在开发22nm ULP和14nm FinFET等。

　　 而华虹供应商大会上的消息也显示，他们28nm工艺也都全线nm则如开头所说，获得了重大进展。

　　 打下了基础，能让他们更踏实地继续往前迈进。

　　 内忧外患：进一步提高的必要性

　　 诚然，无论是中芯国际还是华力微电子，他们未来在工艺上每前进一步都是很艰难的。因为随着制程的微缩，带来的技术难度是指数级增长的，同时要投入的成本也是巨大的。但综合考虑内部和外部的情况，发展先进共有又是必然的。

　　 首先看一下外部情况，在过去的2019年，美国 政府 针对包括华为在内的多家中国企业所做的种种行为，已经打破了技术无国界这个说法。包括日经在线在内的多家外媒也都曾传言美国将会推动阻碍国际领先晶圆厂给华为等中国厂商服务。虽然这种说法遭到了当事方的否认，但无可否认，这也许会成为美国政客手中的一枚“棋子”。

　　 还有一点就是，现在多家国际知名媒体也言之凿凿地说，美国 政府 将限制相关厂商给国内晶圆厂供货，这就倒逼国内设备行业的发展。但在国外厂商遥遥领先的前提下，一些新的设备如果想找大陆以外如台积电这样的先进晶圆厂配合，这是一个极高难度的事情。但为了让设备往前走，如果要有先进工艺一起配合推进，也许能获得更好的效果。这个能最终执行好，就必然能达到双赢。

　　 来到内部，一方面，正如最近的新闻所说，以华为为代表的一些国内厂商因为忌惮美国的“禁令”，已经开始陆续向以中芯国际和华虹等国内厂商寻求帮助。以华为为例，除了相对较落后的工艺外，他们对14nm、7nm和5nm等先进工艺有更多的需求。再 加上 大数据、AI和5G等应用的兴起，要求更多更高性能的芯片，国内也有很多厂商正在朝着这个目标前进。对他们来说，如果国内有信得过的制造工艺合作伙伴，他们必然会将其列为合作首选。但这也同样需要时间。

　　 第三，三星和台积电这些领先厂商已经又往前走了一大步，国内厂商要想获得与他们同台竞技的机会，就更需要加快步伐。

　　 最新消息显示，台积电的5nm工艺已经达到了50%的良率，公司也计划在Q2推动这个工艺的量产。三星方面则在GAAFET上取得了突破，并计划在未来十年投入上千亿美元去与台积电争夺晶圆代工龙头的位置。这些领导厂商在先进工艺制程、EUV光刻机、未来先进材料方面也有研究，也是他们的核心竞争力所在，也值得国内厂商所学习的。

　　 但对于这两家本土厂商来说，未来在工艺发展路线上，是每个节点都去研发，或者根据需要跳过某些节点，而跃进到某个新阶段，这也是一个需要思考的问题，让我们期待他们下一个十年。

　　晶圆代工：中芯国际超预期，先进制程加速突破

　　 一季度核心财务：收入增速超预期，指引超预期

　　 2020 年第一季销售额为 90490 万美元，较 2019 年第四季的 83940 万美元增加 7.8%。 单季度归母净利润 6416 万美元，同比增长 423%。2020 年第一季销售额增加主要由于 晶圆付运量增加所致。

　　 2020 年第一季的销售成本为 67130 万元，相比 2019 年第四季为 64000 万元。2020 年 第一季销售成本中的折旧及摊销为 21380 万元，相比 2019 年第四季为 19850 万元，主 要由于晶圆付运量增加和产品组合变动所致。

　　 2020 年第一季毛利为 23360 万美元，较 2019 年第四季的 19940 万美增加 17.1%。2020 年第一季毛利率为 25.8%，相比 2019 年第四季为 23.8%。本次毛利率符合预期，环比 增长 2.0 个百分点，同比增长 7.6 个百分点。同时，公司指引 Q2 毛利率继续提升。公司 毛利率的强劲修复，主要由于较高的产能利用率、晶圆出货量增加、产品组合改善，反 映了半导体周期修复及国产替代的强劲需求。

　　 2020 年第一季的经营开支由2019 年第四季的17930 万元季度增加3.9%至18620 万元， 变动主要是由于本季度收到作为其他经营收入的政府项目资金为 5930 万元，2019 年第 四季为 7180 万元。

　　 2020 年第一季资本开支为 7.77 亿美元，相比 2019 年第四季为 4.92 亿美元。2020 年计 划的资本开支由约 32 亿元增加至约 43 亿元。增加的资本开支主要用于拥有多数股权的 上海 300mm 晶圆厂的机器及设备，以及成熟工艺生产线 年第一季单季度研发占比 18.4%（同比提升 6.9 个百分点）、管理费用 8.2%（同 比提升 1.8 个百分点）、销售费用 0.6%（同比下降 0.4 个百分点）。

　　 公司 2020 年一季度月产能 47.6 万等价 8 寸片，环比增加 2.75 万片等价 8 寸片。主要增 量来自于中芯北方 300mm、天津 200mm。

　　 公司 2020 年一季度单季度收入 9.05 亿美元，同比增长 26%；单季度归母净利润 6416 万美元，同比增长 423%。

　　 公司单季度毛利率 25.8%。公司在 4 月 7 日上调过 Q1 业绩指引，毛利率指引区间 25~27%。本次毛利率符合预期，环比增长 2.0 个百分点，同比增长 7.6 个百分点。同 时，公司指引 Q2 毛利率继续提升。公司毛利率的强劲修复，主要由于较高的产能利用 率、晶圆出货量增加、产品组合改善，反映了半导体周期修复及国产替代的强劲需求。

　　 工艺优化、效率提高，出货量及毛利率双提升。 产能利用率维持在高位，20Q1 产能利 用率为 98.5%（19Q4 为 98.8%），单季度出货量同比增长 29%、环比增长 5%。受益于 产品组合改善，ASP 单季度实现较大增长，等价 8 寸片从 19Q4 的 627 美元提升至 643 美元。

　　 5G、光学、TWS 拉动需求，90nm 以下产品比重提升明显，12nm 启动试生产。

　　 环比占比提升的尺寸主要包括 14nm、28nm、55/65nm。一季度 14nm 占比 1.3%（环 比提升 0.3pct）、28nm 占比 6.5%（环比提升 1.5pct），55/65nm 占比 32.6%（环比提 升 1.6pct）。

　　 从制程上看，同比收入增速贡献最大的分别为 14nm（+184% yoy）、55/65nm（+97% yoy）、0.25/0.35um（+31% yoy）、40/45nm（+27% yoy）。2020 年一季度，下游模拟、 功率、指纹识别、图像传感器、利基型存储等需求强劲，5G 手机射频升级、光学升级、 TWS 放量等应用拉动较快。

　　 根据法说会介绍，公司 14nm 产品覆盖通讯、 汽车 等领域，并基于 14nm 向 12nm 延伸， 启动试生产，与客户展开深入合作，目前进展良好，处于客户验证和鉴定阶段。

　　 从终端应用的收入增速看，电脑收入增速 35.3%、通讯收入增速 53.8%、消费电子收入 增速 47.4%、其他收入增速 8.5%。

　　 20Q1 资本开支 7.77 亿美元，19Q4 资本开支 4.92 亿美元。公司上调资本开支计划，2020 年资本开支从 32 亿美元提升至 43 亿美元，主要用于中芯南方 12 寸晶圆厂投资以及成 熟工艺生产线 个百分点）、管理费用 8.2%（同比提升 1.8 个百分点）、销售费用 0.6%（同比下降 0.4 个百分点）。

　　 二季度指引继续增长，全年产品结构持续升级： 季度收入环比提升 3~5%；毛利率 26~28% （环比继续提升）；经营开支 2.4~2.45 亿美元。二季度仍是需求强劲的季度，客户继续 下单且增长没有放缓，客户目前库存水平较为 健康 。2020 年下半年的可见度仍然有限。 公司展望全年收入增速预计 15~20%，毛利率高于 2019 年，产品结构持续升级，增长 动力加速改善。

　　 中芯国际是国内先进制程追赶的重要。 梁孟松加入中芯国际以来，开始加大技术投 入和追赶，14nm 的量产便是标志性事件。预计 14nm 开始扩产，同时更先进的技术制程也会快加推进。14nm 的突破只是开始，未来更先进制程上有望大幅缩小与台积电的 代际差异。

　　 资本开支上调 11 亿美元至 43 亿美元，资本开支加速，制程追赶和研发投入加码，14nm 量产之后，N+1/N+2 更值得期待。 预计随着 14nm 产能扩充，占比有望持续提高，计 划年底产能扩到 1.5 万片/月。N+1 新开始有客户导入，研发投入转换率加快提高。 N+1 相比于 14nm，性能提升 20%、功耗降低 57%、逻辑面积降低 63%，意味着除了 性能，其他指标均与 7nm 工艺相似，N+2 则有望在此基础上将性能提升至 7nm 水平。

　　 中芯国际回归，国产晶圆制造崛起，带动国产链地位全面提升。 中芯国际公布将于科创 板上市，国产晶圆制造龙头强势回归 A 股，公司技术研发和产能扩充有望提速

　　 看好电子板块核心龙头，看好半导体产业链发展

　　 【半导体】

　　 设计：韦尔股份、兆易创新、三安光电、圣邦股份、卓胜微、天和防务、闻泰 科技 、景嘉微、澜起 科技 ；

　　 设备：精测电子、北方华创、中微公司、至纯 科技 、华峰 科技 、长川 科技 、万业企业；

　　 材料：鼎龙股份、安集 科技 、兴森 科技 、晶瑞股份、南大光电、沪硅产业；

　　 封测：长电 科技 、晶方 科技 、通富微电、华天 科技 ； 代工：中芯国际；

　　中芯国际软件项目停摆，项目停摆会造成多大的损失？

　　中芯国际软件项目停摆，项目停摆会造成多大的损失？

　　据报道，中芯于北京新建设12英尺芯片加工CIM产业化新项目于近期迫不得已中止，主要原因是此项目技术性承包单位上升手机软件无法执行中芯的半导体材料CIM软件国产化要求，进而导致新项目中止。受此危害，承揽方承担此项目开展的数百人精英团队已经全部撤出中芯北京市办公场所，回到原来的工作单位，且多名承担该项目研发的皮内瘤专业技术人员。

　　现在开始在找到新的就业机会，这事在CIM工业软件圈里已经渐渐蔓延起来。据贴近中芯内部的知情人士透露，上升在中芯总计资金投入超过100人，并且为中芯国际新项目于北京建立了一个研发基地，前后左右时长资金投入规模最大的人达到一年。经中芯IT单位多次评定，最后判断无法执行中芯的半导体材料CIM产业化要求，然后把汇报给到了中芯高层住宅。知情人称，现阶段中芯的高层早已准许了IT单位递交的分析报告，并正式通知上升的工作人员撤出中芯，中止在中芯的一个项目。

　　在诸多将要辞职的人员中，上升的CTO许明光（英文名字MK）其实就是承担领导干部上升在中芯新项目负责人，目前已递交了离职申请书并进到假期情况，休假结束之后将会辞职。对于此事上升手机软件负责人避谣称，中芯北京项目并没有中止，公司团队仍在向其开展开发软件，因为疫情影响，新项目由集中化开发设计改成远程开发，这样的方法既可以解决新冠肺炎疫情芯片加工产生的影响，也可以提高工作效率进行客户开发需求。除此之外，“现阶段项目经理及团队稳定，有关项目人员并未出现辞职状况。”

　　新计划确定，EUV光刻机的情况令人“意外”

　　芯片的发展一直遵循摩尔定律，不断向微缩方向前进 ，如今进入到10nm制程以下，7nm、5nm已经实现量产，马上就要进行3nm的量产，2nm研发也提上日程。

　　 但随着芯片制程的越来越小，技术难度也越来越大，因为不仅材料即将达到物理极限，就连所依赖的光刻机也需要更新迭代。于是，ASML有了新计划，开始着眼长远。

　　 对于芯片制造来说，不可或缺的最关键设备就是光刻机。因为光刻机的先进性决定了芯片厂商能做的制程工艺，就比如7nm以下制程的芯片，就必须用EUV光刻机。

　　 但目前EUV只有ASML一家能够生产，且从2012年出货开始，到去年为止总共才出货了140台，加上今年第一季度3台共146台，正式批量出货才从2017年开始。

　　 这其中有一半多被台积电一家买走，据说占比为55%，也就是买走了79台EUV。

　　 剩下的45%，约64台EUV，为三星、英特尔、SK海力士等共同分得。可见，其他厂商想多获得也不容易。为争取更多EUV，三星负责人两次前往ASML总部去争取。

　　 值得一提的是，EUV还限制出货给中企。中芯国际2018年订购了一台EUV， 由于美方阻挠，至今未到货。不仅如此，美又修改规则，国外厂商的大陆厂也不能获得。

　　 之前，韩企SK海力士的无锡厂就中招了。不过，这种情况可能将要发生改变了。

　　 ASML早就对EUV出货限制表示出不满，曾表示主要是《瓦森纳协议》相关国家的限制，还直接警告限制只会加速大陆技术突破，到时他们只能面临失去市场的后果。

　　 发怨言、警告都没什么用，于是ASML只能自己行动，争取自由出货。一方面，加快EUV更新迭代，研发新一代EUV。另一方面，继续扩大产能，提高EUV市占率。

　　 其实，ASML自己很明白，只有EUV自由出货，抓住大陆市场才能实现更好发展。

　　 在今年一季度财报会上，ASML披露了EUV出货计划，为了满足不断扩大的需求，今年计划出货55台EUV，并且产能还会逐步提升，到 2025年时争取出货达90台。

　　 90台EUV什么概念，台积电6年间获得才79台，年产90台将超过实际的需求。

　　 按计划，2025年时新一代High-NA EUV也开始量产出货。这样，原来的EUV就成了迭代产品，加上产能已超过需求，再不让出货就说不过去了，ASML就有机会了。

　　 有人可能会说，ASML为什么要生产那么多，让EUV供过于求，这不是给自己找麻烦吗？要知道，ASML研发EUV技术超过十年，先后投入400多亿，为的是什么？

　　 作为企业，自然要实现利润最大化，首先自然是收回成本，再者就是要用它来获得更多的收益。让EUV供过于求，正是为争取大陆这个最大的市场，为了更多利润。

　　 因为EUV限制，我们早就开始布局研发国产EUV，所以ASML是在为自己抢时间。

　　 一旦我们突破了EUV，能够做出国产EUV，还会有ASML的事吗？所以ASML才会积极推进EUV自由出货，争取在我们突破前占领市场，就像现在DUV光刻机一样。

　　 再说，还有替代EUV的技术在研发，比如NIL技术，因此留给ASML的时间不多了。

　　 对于ASML90台计划，外媒评价道，这相当于承认了，确实在争取EUV自由出货。

　　 即使如此，EUV自由出货也是3年以后的事了，到时什么情况谁也说不准。因此，我们不必对此寄予希望，还是踏实进行EUV相关技术研发，争取早日实现国产EUV！

　　科创板亏损第一股年亏26亿 核心技术依赖母公司

　　 （原标题：科创板亏损第一股年亏26亿背后：核心技术依赖母公司 与台积电相差3代）

　　 芯片产业国产化迫在眉睫！

　　 2018年，我国集成电路行业实现销售收入2519.3亿，但其中自给率仅为15.35％。也就是说，85％——超过2000亿元的芯片要依赖于进口。

　　 事实上，我国在核心领域的芯片自给率更低。比如计算机系统、通用电子系统、通信装备、存储等设备中使用的芯片，国产芯片占有率都几乎为零。

　　 但集成电路制造是砸钱的产业，要大力发展，除了国家的支持，更少不了资本市场的帮助。科创板的诞生的初衷，正是支持这些产业发展。

　　 在昨天公布的首批9家企业中，就出现了集成电路制造领域的和舰芯片。招股书显示，其最先进的产品是28nm的晶圆。

　　 这也是9家企业中唯一一家亏损的企业。2018年和舰芯片亏损26亿，大幅亏损的主要原因是资产折旧。没办法，生产线投入大，但芯片更新迭代快，导致生产线折旧率高，这是行业属性决定。一旦资产折旧完成，实现盈利并非难题。

　　 和舰芯片大幅亏损的另一个原因是无形资产摊销。招股书显示，公司的核心技术全部需要取得控股股东联华电子授权。账面原值高达23.87亿元无形资产，主要是技术授权费。技术授权费的摊销，加大了和舰芯片的亏损金额。

　　 与资产折旧不同，巨额无形资产反映出和舰芯片的核心技术能否进步只能取决于母公司联电。目前来看，联电已经放弃7nm晶圆的研发，加上台湾经济部规定在大陆地区投资建厂的晶圆制程工艺需落后公司在台湾制程工艺的一代以上。和舰芯片很长一段时间里，只能在28nm晶圆的市场中争夺。

　　 一方面，这个市场竞争激烈，另一方面随着三星、台积电10nm晶圆已经进入量产阶段，中芯国际的14nm晶圆也已进入了客户验证阶段。28nm市场的热度还能持续多久是个大问题。

　　 对于即将登陆科创板的和舰芯片来说，前途依然充满挑战。

　　 和舰芯片亏损26亿真相：生产线折旧和无形资产摊销

　　 集成电路制造有垂直整合制造（IDM ）和晶圆代工（Foundry）两种模式。

　　 IDM指企业业务范围涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装及测试等环节的全产业链模式，代表企业有英特尔、三星等；晶圆代工则只是承接其中一个制造环节，代表企业有中芯国际、台积电、联华电子等。

　　 登陆科创板的和舰芯片是联华电子的子公司，同样是一家晶圆代工厂 。

　　 联电成立于1980年，是台湾第一家半导体公司。集团旗下有5家晶圆代工厂，包括联电、联诚、联瑞、联嘉以及合泰半导体，是全球第三大芯片代工厂商，市场占有率在9％。

　　 晶圆指的是硅片，可以理解为制造芯片的“地基”。“英寸”代表硅晶圆的直径。晶圆尺寸半径越大，每片晶圆上可制造的芯片数量就越多，意味着大批量生产成本的降低。目前，主流晶圆代工厂都在从8英寸向12英寸转型。

　　 晶圆的生产中，良品率很重要。当下12寸晶圆生产还在进行良品率的技术爬坡，成本居高不下，而8英寸晶圆已具备了成熟的特种工艺。

　　 和舰芯片原本主要从事8英寸晶圆研发制造，良品率基本上能达到99％；2016年，和舰芯片设立公司子公司厦门联芯，开始从事12 英寸晶圆研发制造业务。

　　 2018年，和舰芯片实现36.94亿元收入，亏损26亿元。实际上，2016年、2017年，和舰芯片亏损额分别为11.49亿元、12.66亿元。

　　 和舰芯片巨额亏损的原因之一，就是转型造成的巨额固定资产折旧 。

　　 对各晶圆代工厂商来说，竞争力由其制程工艺的水平决定。截至2018 年，具备28nm及以下先进制程技术的纯晶圆代工厂仅剩台积电、格芯、和舰芯片母公司联华电子、中芯国际、发行人、华力微六家，14/16nm以下厂商剩台积电、格芯、 联华电子3家；目前能提供7nm制造服务的纯晶圆代工厂商仅剩台积电。

　　 掌握最先进的制程工艺，除了技术要过关，更要有大规模的资金投入。正常情况，一条28nm工艺集成电路生产线nm工艺生产线亿美元。

　　 去年，联华电子、格芯宣布停止10nm以下技术投资。 这背后，跟需要巨额资金投入以及能否产生的性价比 。

　　 2016年，和舰芯片选择在厦门设立子公司厦门联芯用于生产28nm、40nm、90nm等制程的12英寸晶圆，总投资额高达到62亿美元。但芯片又是一个更迭迅速的产品。

　　 英特尔创始人摩尔在1965年提出，至多在10年内集成电路的集成度会每两年翻一番。后来，大家把这个周期缩短到18个月，即每18个月，集成电路的性能会翻一番，指每代制程工艺都要让芯片上的晶体管数量翻一番。

　　 你也可以理解为，性能不变的芯片，每18个月价钱会降一半。这也意味着到第5年的时候，芯片的价格只有5年前的十分之一，基本上不值钱了，需要换代。

　　 对于晶圆制造厂来说，每次换代都需要购置新的制造设备。 理论上，生产线迭代很快，在会计处理上，需要折旧 。

　　 巨额的生产线资产加上大比例的折旧，这就产生了巨大的折旧金额。和舰芯片的会计政策是6年折旧，也就是每年折旧16.67％。

　　 2018年，和舰芯片折旧金额28亿。截至2018年年底，和舰芯片生产设备净值为126亿元。

　　 不过生产线年，只是存在于理论上。虽然芯片迭代很快，但实际应用场景中芯片更新速度并不会这么快，一条生产线年。

　　 在折旧期限后，一般这些企业马上会实现盈利。所以生产线折旧造成的亏损，只是会计上的亏损。 据说没有一家晶圆厂能够在头5年在报表上实现盈利，台积电为此花了6年，和舰芯片母公司联电花了9年 。

　　 如果从现金流来看的话，实际上和舰芯片表现非常好。2016年—2018年，和舰芯片经营性现金净流入分别为12.67亿元、29.13亿元以及32.06亿元。

　　 除了巨额资产折旧，和舰芯片亏损的原因还有无形资产摊销，去年无形资产摊销金额大约为4.77亿元。

　　 巨额无形资产摊销背后：

　　 核心技术依赖母公司，与台积电相差3代

　　 和舰芯片巨额无形资产摊销， 主要是给母公司付的“税”费 。

　　 根据招股书显示，生产晶圆的核心技术全部需要取得控股股东联华电子的技术授权。账面原值高达23.87亿元无形资产，主要是技术授权费。这部分费用分为5年均摊，正因如此，每年大概需要摊销4.77亿元。

　　 虽然和舰芯片每年数亿的研发投入， 和舰芯片的研发投入更多应用于具体行业产品的研发和本身制造工艺改良，而非实质性的技术突破 。

　　 实际上，和舰芯片每年数亿的研发投入也只够用于技术改良。过去三年，公司的研发投入分别为1.88亿、2.91亿和3.86亿。反观中芯国际，2016年、2017年其研发投入高达3.18亿美元和4.27亿美元，折合人民币21.3亿和28亿。

　　 如此来看，和舰芯片的核心技术能否进步，只能取决于母公司联电。但从目前来看， 和舰芯片的核心技术已经很难再进一步 。

　　 根据联电所述，公司未来还会投资研发14nm晶圆及改良版的12nm晶圆工艺。不过在更先进的7nm晶圆及未来的5nm晶圆等工艺上，联电已经基本放弃。原因很简单，联电无法像台积电那样持续大规模的投入研发。

　　 再加上台湾经济部的规定，在大陆地区投资建厂的晶圆制程工艺需落后公司在台湾制程工艺的一代以上。

　　 这意味着， 如果联电放弃对高端制程的冲击，单凭和舰芯片很难取得更大突破，其制造工艺将在相当长时间内停留在28nm 。

　　 对和舰芯片来说，只能竞争28nm的市场。

　　 现阶段28nm晶圆市场看上去前景依然不错。随着研发难度和生产工序的增加，IC制程演进的性价比提升趋于停滞，20nm和16/14nm制程的成本一度高于28nm。

　　 这是摩尔定律运行60多年来首次遇到制程缩小但成本不降反升的问题。也正是因为如此，28nm作为最具性价比的制程工艺也拥有较长生命周期。

　　 在28nm制程，和舰芯片主要的竞争者有台积电、格芯、联电、三星和中芯国际，以及刚刚宣布量产联发科28nm芯片的华虹旗下的华力微电子。

　　 虽然竞争对手不多，但28nm的竞争却异常激烈。由于台积电技术突破最早，目前凭借较小的折旧压力打低价战来获得更多的市场份额，加上整个制程扩产相对激进，供大于求，给其它几家厂商带来很大的压力。

　　 价格竞争的背后是技术实力的沉淀问题 。要知道，能做先进制程了不代表技术实力就过关，其中还涉及到工艺成本、良品率等诸多问题。

　　 以中芯国际为例，其制程工艺技术早早突破28nm，但始终没有产生理想的收益。截至2018年第二季度，28nm收入仍然只占在中芯国际总收入中的8.6％。

　　 从毛利率情况看，不想办法突破更高的制程工艺，很难获得超出同行业的利润水平。

　　 但如果一直停留28nm，对和舰芯片来说，这个市场的热度还能持续多久是个大问题。目前三星、台积电10nm晶圆已经进入量产阶段，中芯国际的14nm晶圆也已进入了客户验证阶段。换句话说，和舰与台积电的差距至少在表面上是28nm对10nm，差距为三代。时代总是会进步的。

　　 据IBS估算，2014年全球28nm晶圆需求量为291万片，2018年将增至430万片，预计2024年将缓减至351万片。

　　 即使和舰芯片成功上市，也掩饰不了联电发展缓慢，日益没落的大趋势。相比于三星、英特尔、台积电、格芯， 联电不仅营收规模小，增幅缓慢， 而且先进制程已经远远落后，短期内都没有追赶的打算 。

　　 而和中芯国际相比， 背后没有海量资本作为靠山，在集成电路这个要依靠大量研发支出和资本支出的行业里面，联电处于不利的地位 。2017年年初，联电传出28nm技术团队被上海华力微电子挖角的消息就是个例证。

　　 早年间，和舰芯片还能依靠国产化率的红利获得可观增长。但随着国内越来越多的晶圆厂落地，行业整体产能释放速度将远远超过下游产业链需求增加速度，产能过剩将不可避免。

　　 根据SEMI的数据统计，预估在2017年至2020年间，全球将有62座新的晶圆厂投入营运，其中中国大陆将有26座新的晶圆厂投入营运，占新增晶圆厂的比重高达42％。

　　 更要命的是，半导体行业景气度可能也将面临拐点。

　　 美国半导体产业协会宣布，2019年1月的全球半导体市场销售额比2017年1月减少5.7％，减少至355亿美元，创下了自2016年7月以后30个月的首次负增长。 核心原因是，储存芯片价格的回归，AI等增量市场又尚未形成真实的需求 。

　　 核心技术停滞不前，市场竞争加剧，行业又面临产能过剩。不说和舰芯片的处境危机四伏，至少往后的日子也不会太好过。

　　 最高270亿估值！

　　 发行后市值或逼近中芯国际，值不值？

　　 招股说明书显示，本次发行不超过4亿股，预计募集资金近30亿。预计发行后，4亿股占比在11.1％。

　　 这意味着，和舰芯片的估值最高能到270亿。从目前科创板的热度来看，270亿并非没有可能。

　　 大家可能并不理解270亿意味着什么。这么说吧，截至本周五，中芯国际的市值在394.72亿港币，换算成人民币337.88亿。2017年中芯国际收入31.01亿美元，换算成人民币207.77亿。而2018年和舰芯片的营业收入也仅有36.94亿

　　 不出意外， 和舰芯片的收入应该是中芯国际的六分之一，而市值却到了80％ 。这还不算上市后，股价上涨所带来的市值增加。

　　 更重要的是，即使在美股，和舰芯片母公司联电的市值也仅有308亿。从2000年在纽交所上市，初期股价最高达11.73美元，到如今股价仅1.88美元。毫不夸张的说， 在相当长时间，联电都是一家没有给投资人带来回报的公司 。

　　 2017年，联电营业收入1492.85亿台币，净利润却只有66.79亿台币，净利率仅4.5％，表现也完全不像一家高 科技 公司。

　　 核心技术严重依赖的和舰芯片又将表现如何？

　　 近几年，随着摩尔定律的极限在逐渐逼近，先进制程的发展速度在减慢，加上中国本土芯片设计产业蓬勃发展，带来了物联网等巨大的内需市场。中国的芯片产业迎来 历史 机遇。

　　 随着科创板的推出，国家举全国之力支持集成电路、生物医疗、人工智能等重点行业，资金也不用发愁。

　　 所以，读懂君衷心希望，在这个过程中，绝大部分的资源可以用到真正有核心技术的公司上。

　　 当然，考虑到中国集成电路产业相对国外发达国家仍有相当差距，和舰芯片在国内仍然是比较优质的集成电路公司，和舰芯片的28nm晶圆甚至好于中芯国际的同类产品。

　　 期待登陆科创板后的和舰芯片，获得更好发展。将来有一天，期待公司不仅仅局限于28nm晶圆产品，不断冲击更高等级的晶圆，为中国集成电路产业作出贡献。

　　 只要咬着牙，把技术做出来，不愁没有客户和市场，中国集成电路制造产业也会迎来光明的前途。

　　 本文源自读懂新三板

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　　台积电芯片新突破！张忠谋说大陆举国之力搞芯片制造也难以成功？

　　当年摩尔定律指出，芯片的工艺节点制程的极限将是35nm，为了突破这一极限，加州大学伯克利分校胡正明教授以及他的团队日夜攻克，成功的研发了FinFET技术。正是依托于FinFET技术，我们才能将芯片的工艺制程一步步地提升到10nm、7nm、5nm。

　　但是了5nm，FinFET技术的瓶颈也出现了，想要发展更先进的工艺，就需要将技术升级，那么这种技术是什么？答案就是GAA。

　　GAA的全名是Gate all around，是三星今年4月份在美国的加州晶圆制造论坛当中提出来的。虽然三星提出了这项技术，但是三星并没有真正的掌握，也可以说并没有成熟，而这次台积电正式宣布，已经从鳍式场效应晶体管FinFET技术正式转向全环栅场效应晶体管GAA。

　　 这意味着，台积电已经攻克下这一技术。

　　在全环栅场效应晶体管GAA技术的加持下，可以做到使手机芯片效能更快，体积更小。连之前三星都表示过，3nm制程技术，会比现在的7nm制程整体性能要提升35%，芯片能源功耗再降低50%，并且晶片面积缩减45%。

　　台积电已经在5nm上处于领先地位，这次在2nm上又取得重大进展，要知道截止到今年，5nm的芯片制造才正式立项，目前市面上还没有任何一款5nm的芯片出来。作为大佬的三星，在5nm的制程上也依旧没有准备好，从而痛失了苹果A14处理器的订单。

　　但是现在，台积电不仅已经可以成熟生产5nm的芯片，在2nm的工艺上也已经取得突破性进展，这无疑一下子拉开了自己与整个行业的距离。

　　难怪之前张忠谋在一次采访中表示：大陆如果专注于芯片设计，那是完全没有问题的，因为设计方面大陆可以独立发展，毕竟已经有华为这样优秀的公司。但是在制程方面的竞争，这个不是花很多钱就能弄出来的，也不是投入举国之力就能做成的。

　　他还说，假如一家公司（比如台积电）在一个行业发展得很久，积累的经验就比新的竞争者多，只要不糟蹋机会，就足以长期保持优势。

　　张忠谋说的意思已经很明显了，我们在芯片制造上，是不可能追赶上一线水平的，这个差距是鸿沟，是无法在短时间弥补的，而且新的工艺的发展是建立在经验和基础之上的，经验的积累是无法用钱来填补的。

　　目前美国通过新修改的“外国直接产品规则”（FDPR），进一步切断全球芯片产业链同华为的联系，台积电无法继续为华为代工芯片。虽然华为早已下了5nm芯片的订单，可以缓一下当前的局势，但是到了2nm，这是华为无论如何也争取不到的。

　　从5nm到2nm，这中间的性能跨越，对华为来讲，将是不可承受的。目前我们能够拿得出手的是中芯国际14nm制程芯片，这根本无法支持高性能芯片的工艺。可以预见，华为今后将越来越被动了，麒麟十年的耕耘，有可能一朝散尽。

　　半导体领域，对一个国家的崛起不言而喻。芯片是 科技 的制高点，无法彻底地掌握这个技术，就会时刻处于被动。美国断供华为芯片，就是前车之鉴。

　　 希望国产芯片制造加油吧！