大基金二期是个什么基金？场内的还是场外的？如何申购？

　　所谓大基金二期并不是指某个基金，因此没有场内场外之分，也不能申购。

　　而是指国家集成电路产业基金二期（简称“国家大基金二期”）。是国家对整个半导体产业的战略部署，推动国内半导体产业发展。国家大基金二期共27位股东，既有财政部、地方政府，也有中国电信、联通资本、中国电子信息产业集团、紫光通信、福建三安等机构。

　　国家大基金二期基于芯片产业的自主可控进行布局，设计环节、材料及装备预计是投资侧重方向，如对刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域企业投资。望打造一个集成电路产业链供应体系，尤其是国产装备、材料等上游产业链环节。

　　中国加速芯片国产化！美国1768亿订单外流，加剧“断供”风险

　　 30年前，美国和欧洲生产了全球四分之三以上的半导体，可如今它们的产量总和还不到全球的四分之一；尤其是，近年来美国老牌芯片厂商英特尔以及高通纷纷将更先进制程工艺交由海外企业代工， 美国巨头淡出芯片制造环节，这也加剧了该国芯片产业外流的情况，进而加剧美国芯片断供的风险。

　　 据参考消息1月28日援引德媒消息，市场调研机构集邦 科技 数据显示， 2021年全球芯片代工市场的64%份额将几乎都落在台积电身上， 这意味着这一代工巨头将占据全球过半的芯片代工市场。德媒还指出，2020年英特尔继续扩大与台积电的合作，这表明曾经长期独占产业鳌头的英特尔，如今正将更多的注意力转向芯片设计等上下游其他环节。

　　 实际上，近年来台积电已包揽了大量的美国芯片代工订单。通过财报分析， 最近10年，台积电每年的营收中平均65%来自北美市场（几乎是美国）， 而据其1月14日公布的最新一期财报，台积电2020年第四季度总营收为126.8亿美元，2020全年营收达到455.1亿美元；如果按照60%来自美国市场来保守估算，台积电一年就从美国赚走273亿美元（约1768亿元人民币）。

　　 换个角度来说， 仅一年时间，美国就有约273亿美元的芯片制造订单外流，这无疑加剧了美国芯片断供风险。

　　 据悉，美国芯片虽然在全球占据了高达50%的市场份额，但是近十几年来，其芯片生产线早已转移到海外——相关数据表明，尽管美国目前拥有诸如高通、博通、赛灵思、苹果等实力强悍的芯片设计企业， 但在美国制造的芯片仅有一成左右，美企芯片生产大都依赖于亚洲芯片代工厂。

　　 也正因此，美国舆论普遍认为，一旦出现不可控因素， 美国芯片也会出现被卡脖子的局面，供应将面临中断。

　　 美国芯片巨头对海外工厂的依赖与日俱增，相比之下，中国芯片国产化的脚步则不断加速。早在去年11月，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军就透露，中国28nm芯片产业链有望在1到2年内走向成熟；另据上海市有关部门1月25日公布的报告， 2021年该市将争取实现12nm芯片先进工艺的规模量产。

　　 更加重要的是，专门针对中国芯片产业发展的国家大基金二期也将进入实质投资阶段，而不少行业人士就指出， 国家大基金二期投资规模将超2000亿元，如果按照1：5的撬动比，IC产业将有望迎来超万亿元资金进场， 这为我国企业追赶世界一流技术水平提供了时间窗口，同时我国打造更先进完整的自主可控产业链也将迎来利好时机。

　　 另外， 目前中科院已把光刻机、航空轮胎和轴承钢等对外依赖度较大的关键材料或设备列入科研清单，未来将致力于攻克这些重点领域的技术； 同时国家对国产操作系统也更加重视，并在去年定下了中国芯片自给率要在2025年达到70%的目标。

　　 市场普遍认为，在中国芯片国产化脚步的不断推进之下，国内自主芯片企业将加速发展，我国每年进口1.9万亿元芯片的场景也将不复存在，进而逐渐摆脱芯片对外依赖。

　　 文 刘苏林 题 曾艺 图 饶建宁 审 李泽钚

　　大基金二期投资了哪些企业？

　　大基金二期投资了刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域，推动龙头做大做强；此外，将加快开展光刻机等核心设备投资布局，填补一期空白。

　　今日盘面上以芯片半导体为首的科技股普涨，带动指数继续反弹。然而随着券商股盘中异动吸金，一度打乱了科技股的节奏，导致下午指数下跌，最终收绿。近期的行情，可以这样形容，券商股是盾，科技股是矛。

　　以市场当前的量能，基本上不支持两者同时上涨。所以当盘中券商股异动时，科技股有所收敛。而尾盘以浙商证券为首的券商股炸板冲高回落的时候，科技股同样受拖累部分冲高回落。

　　可以看到，今年以来，除却5G以外，科技股里最受资金青睐而反复炒作的，基本上都是芯片半导体产业链，这与今年以来国家环境和贸易技术封锁等等因素有关。自主可控相关产业链也受到了政策大力扶持，国家集成电路基金成立并投资相关企业。而这些企业也在近一年来涨幅惊人，比如今天涨停的兆易创新，年内录得近3倍的涨幅

　　国家大基金是什么意思

　　一、国家大基金是什么意思

　　国家大基金全称为国家集成电路产业投资基金股份有限公司，于2014年9月26日成立，首期募资1387.2亿元（相比于原先计划的1200亿元超募15.6%），为国内单期规模最大的产业投资基金。

　　二、国家大基金资金构成

　　国家大基金一期于2014年9月成立，一期注册资本987.2亿元，投资总规模达1387亿元，主要股东是财政部、国开金融、中国烟草、中国移动、紫光通信等，分为投资期、回收期、延展期各5年，为期15年的投资计划。

　　国家大基金二期于2019年10月22日注册成立，注册资本为2041.5亿元。大基金二期是一期的延续，相比于一期的规模扩大了45%，可见国家扶持集成电路产业的决心。在股东方面，大基金二期同样由财政部、国开金融作为最大股东，投资均超过200亿元，不过总体来看，其资金

　　三、大基金一期与二期的异同点在何处？

　　首先，相同之处当然均是为了扶持国内半导体产业发展，加速半导体核心领域的国产替代进程，而不同之处则更多体现在两期基金的投资策略及投资方向布局上。

　　查阅相关研究报告可知，大基金一期投资布局以制造领域为主，主攻下游各产业链龙头，二期则更聚焦半导体设备材料等上游领域。

　　大基金一期从投资领域的分布情况来看：集成电路制造67%，设计17%， 封测10%，装备材料类6%。此外，其投资于产业链环节前三位企业比重达到70%。

　　大基金二期则是以设备、材料为投资重点，主要投资短板明显的半导体设备、材料领域，方向集中于完善半导体行业的重点产业链。

　　大基金二期的跟进一是接棒一期的大目标，二也是扶持其他更需要扶持的细分领域，半导体产业链的上游环节等等，持续向2014年6月份发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》中提到的：“到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，构建‘芯片—软件—整机—系统—信息服务’产业链”的目标迈进。

　　46亿资金打水漂，大型芯片项目“烂尾”背后症结是什么？｜专访

　　“眼见他起高楼，眼见他宴宾客，眼见他楼塌了。”

　　 许多人曾用这样的描述形容互联网泡沫与投机者，如今，轮到了半导体行业，业内用 “芯片烂尾潮” 来形容一系列光怪陆离的景象，但真正内核的原因仍有待挖掘。

　　 2020 年 10 月 20 日，由于不少地方芯片项目烂尾的报道持续发酵，国家发改委新闻发言人孟玮在例行发布会上指出：国内投资集成电路产业的热情不断高涨，一些没经验、没技术、没人才的 “三无” 企业投身集成电路行业，个别地方对集成电路发展的规律认识不够，盲目上项目，低水平重复建设风险显现，甚至有个别项目建设停滞、厂房空置，造成资源浪费。

　　 武汉弘芯是一个涉及上千亿资金的明星项目，成立于 2017 年 11 月，目标是为实现 14 纳米和 7 纳米制程的芯片生产线 万片，还聘来了台积电关键研发人物蒋尚义担任 CEO。2019 年 12 月，弘芯还成功引进了国内唯一能生产 7 纳米芯片的 ASML 光刻机设备，一时风光无限。

　　 2020 年 6、7 月份，武汉弘芯被曝出，项目存在较大资金缺口，随时面临资金链断裂导致项目停滞的风险。同时，由于弘芯项目二期用地一直未完成土地调规和出让，且缺少土地、环评等支撑资料，无法上报国家发改委窗口指导，导致国家半导体大基金、其他股权基金无法导入。同时，弘芯还被曝出拖欠着供应商数千万工程款，价值 5.8 亿元的 “全新” 光刻机也被抵押给银行。

　　 实际上，类似弘芯这类经过短暂风光却频现问题的半导体项目，也在不少地方存在并发生着。

　　 在 2019 年，南京德科码 30 亿美元晶圆项目停摆，沦为欠薪、欠款、欠税的 “三欠” 公司，被法院列为失信被执行人；成都格芯消耗政府 70 亿元投资建设了厂房，现在停产、停业、倒闭裁员，沦为一座空房；贵州华芯通半导体宣布破产清算，与高通的合作以失败告终；江苏淮安德怀半导体被曝腐败窝案，46 亿元资金打了水漂……

　　 据悉，国家下一步将引导地方加强对重大项目建设的风险认识，按照 “谁支持、谁负责” 原则，对造成重大损失或引发重大风险的，予以通报问责。

　　 近年来，国家对半导体产业的投资扶持力度堪称前所未有，尤其是在中兴、华为事件之后。

　　 2014 年 9 月 24 日，国家大基金一期成立，首期募资 1387.2 亿元，为国内单期规模最大的产业投资基金；2018 年两会之后，国内提出发展集成电路产业的城市高达 30 个，多地政府都成立了集成电路产业发展基金，预计募集基金规模超过 3000 亿元；2019 年 10 月 22 日，国家大基金二期成立，注册资本为 2041.5 亿元，业内预计两期大基金可以撬动的 社会 资本规模超过 1 万亿元，越来越多的地方政府、 社会 资本介入半导体产业，希望能实现一些突破。

　　 但盯上这块大蛋糕的人更多。用企查查搜索 芯片 关键词， 能得到 54733 家名称里带芯片的注册公司，而搜索 “半导体” 和 “集成电路”，分别能得到 91247 与 261681 家企业数据。

　　 这么多资金投入、这么大扶持力度、这么多企业参与，却换来了一波 “芯骗” 苦果，不禁让人思考问题出在哪里？追责固然重要，然而在新的发展周期启动前，我们该如何从源头上避免下一次芯片烂尾潮？

　　 对此，华裔微纳电子学家马佐平向 DeepTech 分享了其独到看法。他是中科院外籍院士，兼任耶鲁大学电机系讲座教授、前系主任，也曾在 IBM、Intel、 HP、日立、东芝、台积电等国际大厂担任高级 科技 顾问。

　　 以下对话内容，在保持原意的基础上略有删改。

　　 DeepTech：你怎么看待这批地方芯片烂尾项目？

　　 马佐平：在 2014 年国家大基金成立的时候，我曾向相关负责人谏言，建议从大基金中拿出一部分钱来做基础研究，做技术扎根，虽然业绩要到 5 10 年后才能看到，但是这个非常重要。而那位负责人当时的回应是：“我们都了解，也都非常赞同，但我只是一个执行的人，上面花钱投入，希望我们每年要有业绩，所以我不能等着 5 年、10 年以后再看业绩，那到时候我也不知道被调到哪里去了。”

　　 于是，就有相当一部分钱去投入到买设备去盖厂房等方面。我记得在 2018 年 4 月中兴事件之后，一个月内就传出将会新成立一个大基金。

　　 再后来就如我们现在看到的现象，出现一大堆骗钱的烂尾芯片项目。可以说这个并不是意外，症结就是有些地方在乱撒钱，很多投资并没有明晰让从业者做什么，为什么要做这个？甚至没有有效监督，成百上千家新的公司纷纷成立，很多对半导体根本不了解的人都去开公司了。

　　 这对产业发展来讲不但没有用处，反而有害处，优质资源被浪费掉了，也把半导体行业变成了一个骗钱行业，真正要做事情的人反而被人家看不起。

　　 最重要的一定是要好好找真正的专家团进行规划，我们到底缺什么？我们到底要把钱用在怎样的刀口上，不能投机取巧，搞形象工程。

　　 DeepTech：以武汉弘芯为例，他们聘到了台积电资深的元老蒋尚义，甚至成功引进了 7 纳米光刻机，而且武汉有比较成功的长江存储、武汉新芯等项目，地方应该不缺乏经验？

　　 马佐平：这个非常可惜。弘芯聘请的 CEO 蒋尚义是我的大学同学，非常有实力的一个人，他是台积电创办人张忠谋十分倚重的研发元老，人称 “蒋爸”，期间也雇我做过顾问，他如果要带团队真的有能力做成，非常好的一个人，可是没想到的是，这么好的一个人也被骗。

　　 很多国内报道都说背后有几个人在北京搞了一个空壳公司（北京光量）做大股东，根本没有资本和技术实力操盘，而且也查不到更多信息。

　　 DeepTech：我们能否从根源上避免部分地区乱撒钱搞芯片的方式？

　　 马佐平：可以参考国外的决策经验，比如在美国，别说几千几万亿的项目，就是只有几个亿的项目，政府推进工程发包之前，也会请很多专家组成顾问团，各种审核，怎样花钱，第一步做什么，第二步做什么，细节都要规划到了，至少要推敲几个月。

　　 华为事件之后，外媒还传言中国要投入 9 万亿用更大力度全面扶持半导体产业，且不说这个数字是真是假，如果真是这么大的资金规模，决定过程至少要超过一年以上。首先行政部门需要有一个非常清晰的规划和审核，之后还要看参众两院多方投票是否能通过，可能到最后只能批准 5 万亿的预算，不过都会有非常充分的理由支撑，不是随便拍脑门决定的。

　　 政府工程发包的时候也要有一个顾问团，都是来自各个领域的专家，包括技术方面、财务方面、执行方面的专家，然后给出落实建议，要具体执行的时候，还有另外的顾问团或是顾问公司，各个环节是非常独立的，杜绝之间的利益关系。

　　 而如果是拍脑门决定，无疑效率非常高，但是会有很多欠考虑的地方以及看不到衍生出来的关联影响。我们不能在开会的时候，大家都说这个计划很好很好，一开始执行才发现里面利益牵扯太多，乃至没办法打破。

　　 DeepTech：这个情况在当下的半导体行业，是很普遍的一个现象？

　　 马佐平：很普遍。我经历过太多这种事情，地方半导体行业有很多外行领导内行的情况，我的建议也要组建无利益关系的顾问团，其实很容易，但是后来有人跟我们讲，你这种是不可能的，你如果去搞这种顾问团的话，等于是把人家利益部分都砍掉了。最后很多钱，流向了骗子和贪污。

　　 你这个项目要这么多钱是干什么的？你一项一项地把它列出来，审核部门再找相关专家、顾问团详细讨论和决策，就会很难被蒙骗，可能要很久才能出来方案，但是，将来出错的几率就会很小。

　　 DeepTech：扶持半导体事业已经成为国家战略，而且市场的投资热度都很高，但我们造的芯片可能大多在一些非常细分的领域或者相对中低端一些，这种方式能让中国半导体事业进阶到一个理想预期么？

　　 马佐平：现在业界投资的很多芯片，是有一些商机的，虽然不是最高端的芯片，但在中国市场的需求量还是很大。如果这批创业者比较了解的话，抓住这个重点，弥补市场空白，外面进不来，刚好我们自己有这个能力去弄，而且可以很快研发出来，一定程度上可以把我们国内的供应链产业链给加强，当然这只是短期。

　　 长远来看，我们国家芯片产业真正的目标还是要做高端芯片，像华为等公司需要的旗舰手机芯片、5G 设备芯片等，它需要非常高端的基础技术支撑，国内没办法供应它，那短期能怎么办？没办法，那就要沉下心来做长期打算，真的是忍痛前行。

　　 芯片产业链非常复杂，涉及面非常广，从材料、制造、设计、设备、封装、生产最后到市场，这些环节全部都紧密连在一起，哪里是我们最弱的？那里我们能够迎头赶上等等，需要系统规划一下。

　　 我觉得对于芯片产业，完全要自己封闭起来搞，这是不可能的，一定要争取国际合作，即便美国技术领先，也是要靠国际力量的。我觉得我们可以用外交手段等，推进业界寻求国际合作，而且不能说，完全是我们这边都占利，这种强势的方法不太可行，我们也需要给到对方好处，大家互相促进，能自力更生固然好，但对于芯片产业来说几乎不可能。

　　 这也是一个很现实的事， 因为芯片产业不是某个单一的东西，比如说我们自己造原子弹、人造卫星很厉害，攻克几个关键技术就可以做出来。

　　 芯片产业发展是日新月异的，每一个星期每一个月都在创新，你现在以为跟别人的差距差不多了，人家两年以后又翻了一倍，不可能自己闭关自守，我们需要深刻了解这一点，有的时候需要放下一些身段跟人家合作。

　　 我们经常说要赶超，但现阶段只要不差的更远就不错了，人家研发能力更强，也不是不动的，人家也在努力发展。

　　 DeepTech：这么多年来，我们的芯片产业似乎与国际产业链的契合紧密度仍然不够？比如我们遇到制裁禁令会变得很被动，也难以牵动国际产业链帮助进行脱困。

　　 马佐平：契合度比较低。最主要是你可以给人家什么，人家跟你合作，人家能得到什么，我们要得到什么，需要互利的基础，都是很现实的问题。

　　 中国有一个很大的利基就是市场非常大，中国市场已占到全球集成电路市场的近乎一半。此外中国的扶持政策、财力、建厂土地等都具备很大的吸引力，还有一方面，中国近年来培养出来的工程师人才，是美国的好几倍，这些都是非常大的优势所在，怎样利用好这些资源互利，不要老是去对抗。

　　 我们可以集中所有的力量去干一件大事，刚好那个东西不是那么复杂，但现在对于芯片产业来讲，完全不是这个样子，太复杂了。比如一台光刻机就有几十万个零件，其中比较精密的材料来自很多发达国家，荷兰的 ASML 可以把它整合起来，但是里面的关键元件和技术有一大部分是美国提供的，所以美国可以通过一些手段卡住它对中国的供应。

　　 我知道很多地方领导希望看到有实体的东西，比如盖大楼、建厂房、买设备，有一个实体东西在那就安心了，但是这不解决核心问题。

　　 DeepTech：怎么解决你说的核心问题？

　　 马佐平：这需要看一个芯片项目具体的性质，是要做什么事情，但最重要的是人，没有靠谱的人才团队，大楼盖起来，机器买来也没有用。人才为什么会去？他需要知道很明晰且有力的规划，将来能切实落实。据我所知，弘芯就曾计划从台积电高价挖来一些人，给他们开出 3 倍高的薪水，但是，单纯为钱而来的人并不一定是最好的人才。

　　 至少要把人才稳住，之后要扩建什么当然是无可厚非的，不能本末倒置。

　　 弘芯项目当前的处境非常可惜，据我了解，蒋尚义已经寻找到了 50 多个得力干将，因为在芯片业界有一个规则，不能从同业竞争公司之中挖来骨干马上雇佣，这期间至少要 “周转” 一年时间， 但是真的有几个厉害人，因为信任他，所以愿意跟着他。

　　 如果没有太多意外和干扰，我相信他带领团队真的可以做成弘芯，而且可能不需要太多年，就能越过 14 纳米工艺，实现 7 纳米乃至更高的水平，因为蒋尚义在台积电就曾领导过 7 纳米工艺的研发突破。

　　 遗憾的是，没人出面将弘芯的局面稳住，就看着它垮掉，这些人才如果都散掉了，不仅前面的钱白花了，重要的是接下来再想攻克 7 纳米工艺谈何容易，再试图从台积电等大厂挖核心人才也会被盯得更紧了。

　　 DeepTech：芯片烂尾潮之外，最近半导体行业还有哪些现象显示出了不好的征兆？

　　 马佐平：我看到了很多中国公司在报道里说开发出了第三代半导体，所谓的第三代半导体，好像很先进，其他的都是一代、二代，我们有了第三代芯片不是更先进吗？其实要我来说，不是第三代，只不过是 “第三类” 半导体，可以局部用到一些大功率、 汽车 、高温设备等细分领域。

　　 还有很多人大谈摩尔定律失效。摩尔定律有狭义与广义之分，狭义的摩尔定律就是把芯片微器件不断缩小，肯定是快到尽头了，比如说台积电 5 纳米，再下一个阶段 3 纳米，最多 1.5 纳米，能够分布几百亿个晶体管等等，但我认为广义的摩尔定律才刚刚开始，很多业内人士也赞同这个说法。

　　 芯片不只是平面的，工程师可以堆叠好几层乃至几十层，新的制造封装工艺在台积电已经在不断突破，而且预期很快会变成主流，就是广义的摩尔定律还不会失效，可以想象一下如果一层有几百亿个晶体管，像盖高楼一样构建几层乃至几十层会有怎样的性能，芯片纳米工艺到极限之后，可把它立体化，用三维的方法重新定义。

　　 DeepTech：我还看到不少光电芯片、乃至碳基芯片可能要取代硅基芯片的说法。

　　 马佐平：光电芯片当然在某些方面可以有很好的应用，而所谓的碳基也好，比如石墨烯或者纳米碳管的炒作，这些是不可能取代硅芯片的，尤其是石墨烯领域的报道很多是在乱讲，它能够做导体，但你要做到硅基晶体管的水平是完全不对的，用碳基取代硅基有些痴人说梦。

　　大基金二期投资了哪些企业

　　按照目前的进度，大基金二期投资了紫光展锐、中芯国际等公司，因为这些公司目前是国内数一数二的科技制造型公司。

　　1、国家大基金二期即国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司，于2019年10月注册成立。公司注册资本为2041.5亿元，比一期的两倍还多。按照相关进度，大基金二期的投资方向会以设计材料设备等为主。

　　 2、最先投资紫光展锐其实不让人以外，因为紫光展锐是我国集成电路设计产业的龙头企业，公司高举5G和AI两面技术旗帜。值得注意的是，它是国内5G通信芯片的龙头，也是国内唯一对公开市场提供5G通信芯片的公司(目前，华为海思的5G芯片仅自用)。

　　3、在首个投资项目紫光展锐确定之后，5月15日，国内集成电路晶圆代工龙头中芯国际在港交所发布公告称，中芯控股与国家集成电路基金等多方订立新合资合同及新增资扩股协议。结合目前已投的两家公司来看，芯片制造以及设备制造龙头企业或更容易得到大基金二期的青睐。

　　拓展资料：

　　所谓大基金二期并不是指某个基金，因此没有场内场外之分，也不能申购。

　　而是指国家集成电路产业基金二期（简称“国家大基金二期”）。是国家对整个半导体产业的战略部署，推动国内半导体产业发展。国家大基金二期共27位股东，既有财政部、地方，也有中国电信、联通资本、中国电子信息产业集团、紫光通信、福建三安等机构。

　　国家大基金二期基于芯片产业的自主可控进行布局，设计环节、材料及装备预计是投资侧重方向，如对刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域企业投资。望打造一个集成电路产业链供应体系，尤其是国产装备、材料等上游产业链环节。