在美国商会等商业团体的压力之下，美国参议员修改了一项禁止美国政府及其承包商使用中国芯片的提案，从而放宽了相关限制。路透社称，修改过的最终提案文本日期为12月1日，预计将在本月通过美国参议院和众议院审议后，被送往白宫经总统拜登签署后成为法律。今年9月，美国参议院多数党领袖查克·舒默和共和党参议员约翰·科宁试图在2023年《国防授权法案》的最终版本中加入一项修正案，要求美国联邦机构及其承包商停止使用中芯国际、长江存储和长鑫存储等中国企业生产的芯片。上个月舒默和科宁还在美国国会大力游说，希望将其提出的修正案纳入到今年的《国防授权法案》，但遭到美国多个不同领域商业团体的一致反对。包括航空航天工业协会、汽车创新联盟、国防工业协会、无线通信和互联网协会、美国商会等在内的商界团体联名致信美国参议院，指出芯片无处不在，要确定大量电子产品中所含的芯片是否由中国企业生产，成本很高，难度也很大。这封联名信还表示，从烤面包机等普通电器中找出这些芯片，或者迫使纸张供应商等联邦承包商承担这样一项艰巨的任务，并不会进一步加强美国的国家安全。

　　路透社称，这是美国商界用限制中国芯片最终导致成本大增来抵制此类提案的最新案例。科技行业资深专家项立刚7日告诉《环球时报》