产业链方面的人士在上周透露，芯片代工商台积电的 3nm 制程工艺，已经开始试验性生产，将在明年四季度大规模量产，苹果搭载台积电 3nm 工艺所代工芯片的终端产品，将在 2023 年推出。

　　 中表示，台积电 3nm 工艺准备了 4 波产能，其中首波产能中的大部分，将留给他们多年的大客户苹果，后 3 波产能预计将被高通、英特尔、赛灵思、英伟达、AMD 等厂商预订。