DBHiTek将采用硅基氮化镓技术改进8英寸半导体工艺
GaN 是下一代半导体材料,可提高通信设备、电动汽车快速充电器和太阳能转换器的电源效率。DB HiTek 将生产基于硅基氮化镓 技术的 8 英寸半导体,该技术预计可以通过提高半导体制造的竞争力来简化晶片加工以增强盈利能力。
据了解,DB HiTek 预计今年将利用其忠北工厂来应对 8 英寸市场,该公司计划通过充分利用忠北的 Sangwoo fab 产能或进行额外投资来满足对电动汽车和电动设备等 8 英寸半导体的需求。
GaN 是下一代半导体材料,可提高通信设备、电动汽车快速充电器和太阳能转换器的电源效率。DB HiTek 将生产基于硅基氮化镓 技术的 8 英寸半导体,该技术预计可以通过提高半导体制造的竞争力来简化晶片加工以增强盈利能力。
据了解,DB HiTek 预计今年将利用其忠北工厂来应对 8 英寸市场,该公司计划通过充分利用忠北的 Sangwoo fab 产能或进行额外投资来满足对电动汽车和电动设备等 8 英寸半导体的需求。