今日，工信部公布了ROG 6天玑至尊版的入网证件照，从入网照来看，ROG 6天玑至尊版的外观设计遵循了该系列手机一贯的未来机甲风格，后壳右侧可以看到一块小屏幕用来显示ROG Loge。

　　 后壳左侧中间有一个非常引人注目的黑色方块，预计在这个黑色方块下，是ROG6天玑至尊版独特的机械开盖散热结构，可以打开和露出内部散热鳍片，通过直接空气热量交换，带来更强的散热效果。

　　 此外，该手机还采用矩阵式液冷散热架构，配备航天级冷却材料氮化硼，在面积大幅提升的均温板和石墨烯的帮助下导出CPU热量。

　　 此外，该手机将配备6000mAh大电池，双电芯方案，支持65W有线快充，后置三摄。据悉，将于9月19日正式发布ROG 6天玑至尊版。