其制造合作伙伴台积电预计将与封装基板和热材料供应商签订三倍订单，以支持新芯片的大规模 CoWoS 封装。

　　 新的 HPC 芯片将由台积电使用 4nm工艺技术和 CoWoS 封装解决方案制造。消息人士补充说，台积电今年对散热、底部填充和焊剂材料以及 CoWoS 应用基板的采购可能会增长三倍，以满足英伟达的强劲订单。

　　 该人士指出，英伟达预计也将在 2023 年上半年推出下一代基于 Blackwell 架构的 HPC 芯片，但届时是否将采用台积电的 HPC 专用 N4X 节点集进行试生产仍有待观察。

　　 目前，AMD 也采用了 CoWoS 技术来处理其大部分 HPC 和服务器芯片，同时将其部分产品通过日月光的 FOEB 2。5D IC 封装解决方案进行封装，以提高性价比。