高通去年底推出了新一代5G平台骁龙8 Gen 1，使用的是三星4nm工艺，今年还会有升级版的骁龙8 Plus，但是高通已经决定放弃三星代工，转向台积电的4nm代工。据悉，高通骁龙8 Plus基于台积电4nm工艺制程打造，采用的是1+3+4三丛集架构，由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510组成，CPU主频为2。99GHz，GPU有小幅升级，能效比比骁龙8更胜一筹。

　　 尽管是小幅提升，但是这仍然是安卓阵营最强悍的5G芯片，也是高通史上最强悍的5G芯片。

　　 那台积电4nm版相比三星4nm版到底有多少变化呢？此前爆料人Yogesh Brar表示，台积电版骁龙8总体性能将提升10%左右。

　　 除了性能方面的改进，高通选择台积电代工还有产能上的考虑，之前传闻三星的4nm良率只有35%，而台积电的4nm更加成熟，良率提升到70%，这意味着同样的晶圆下台积电的产能理论上要翻倍，有助于降低成本，提高供应量。

　　 台积电版的骁龙8 Plus目前应该已经开始量产，预计Q3季度会大量进入各家品牌的旗舰机中，首发的很有可能还是摩托罗拉，具体机型为edge 30 Ultra。