英特尔与Brookfield达成300亿美元融资合作协议 为建设芯片厂筹资
这表明一些大型投资者对的长期需求持乐观态度。
首席财务官David Zinsner称,根据该协议,将为在亚利桑那州钱德勒建造新的芯片制造设施提供51%的资金,并持有拥有这些新厂的融资工具的控股权。他还表示,Brookfield将持有剩余的股权,两家公司将平分这些工厂的收入。英特尔高管称该协议是行业第一份此类协议。
这表明一些大型投资者对的长期需求持乐观态度。
首席财务官David Zinsner称,根据该协议,将为在亚利桑那州钱德勒建造新的芯片制造设施提供51%的资金,并持有拥有这些新厂的融资工具的控股权。他还表示,Brookfield将持有剩余的股权,两家公司将平分这些工厂的收入。英特尔高管称该协议是行业第一份此类协议。