有投资者在投资者互动平台提问：董秘你好，chiplet技术是弥补先进制程不足的一个可行方法，是突破卡脖子的重要手段，请问贵公司的IC基板有否在chiplet技术中获得应用？

　　兴森科技8月11日在投资者互动平台表示，FCBGA封装基板是chiplet技术中需要使用到的封装材料。目前公司FCBGA封装基板项目建设按计划推进中，尚未投产。关于项目的最新进展，请您留意公司后续相关公告。