称高通将在明年第三季度量产代号为Hamoa的芯片，与苹果的M2芯片全力竞争。

　　Hamoa芯片采用台积电4nm制程工艺，比苹果M2的5nmN5P工艺精度更高，有着更广的理论潜力。

　　据悉，Hamoa芯片是高通Nuvia团队的作品，它和苹果的M系列芯片采用了同样的设计思路，但内核架构完全是自己编写，而不是魔改公版。

　　不过，想要推出一款以苹果M系芯片分庭抗礼，甚至将其超越的芯片，并不是只有出色的性能就足够的。

　　现阶段，Windows平台的ARM生态并不完善，开发商对于针对ARM架构的芯片开发软件兴趣平平，这意味着高通将在软件生态上遇到不小的挑战。