每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：据了解COB封装将成LED行业发展趋势，贵公司产品目前还是以SMD封装为主，请问贵公司计划何时建自己的COB封装生产线？还是走其它技术线路？

　　ST联建(300269.SZ)1月19日在投资者互动平台表示，倒装COB封装技术，在电气连接性、表面平整度等方面，均优于SMD和IMD，并且可搭载更小尺寸芯片，是未来Micro LED产品的重要技术前提。2020年，联建光电开始自研COB技术，并在当年取得突破性进展。2021年，公司完成了COB技术从“成型”到“成熟”的蜕变，顺利实现COB微间距产品规模化量产，以高品质微间距产品获得市场点赞，接连成单。具体内容可详见公司官方公众号。