三星已准备在本月底前向 AMD 和英伟达等客户提供 HBM4 样品。

　　据悉，不过，这种情况极有可能将发生改变，三星计划应用 10 纳米级第六代DRAM 工艺，开发更精密、良率更高的 HBM4。后续三星和 SK 海力士都计划在下半年正式量产 HBM4，随着 HBM 供应链厂商的增加，英伟达将获得明年发布的新款 AI 加速器“Rubin”的定价主导权，预计 AMD 的 MI400 也将如此。

　　投资银行高盛对此分析道：“由于竞争加剧，就算三星未能通过英伟达的相关认证，HBM 的价格也将下降。因为注：HBM是三星电子、AMD 和 SK 海力士发起的一种基于 3D 堆栈技术的高性能 DRAM，