尼康日本当地时间本月 16 日宣布推出其首款面向半导体后道工艺的光刻系统 DSP-100。这一光刻机是去年 10 月宣布的开发项目的成果，本月起接受订单，预计 2026 财年内上市。

　　DSP-100 专为大面积先进封装光刻而生，这一光刻设备可实现

　　▲ 图案化效果