韩媒 MToday 报道称，SK 海力士计划今年十月开始正式量产 HBM 高带宽内存的最新迭代版本 12Hi HBM4，而这一生产策略是因应英伟达计划明年推出的 Rubin 架构 AI GPU 的需求。

　　SK 海力士的 12Hi HBM4 堆叠了 12 层 24Gb DRAM 芯片，单封装容量达 36GB，带宽达 2TB/s。报道指今年早些时候该企业在 HBM4 上实现了超过 60% 的良率，而另据 TrendForce 集邦咨询的预测，HBM4 由于 I/O 接口翻倍、基础裸片 功能复杂化等因素制造难度更高，