全球最大的芯片代工制造商台积电计划于 2025 年第三季度在德国慕尼黑开设一个芯片设计中心，台积电欧洲区总裁保罗・德・博特在公司 2025 年技术研讨会活动上宣布了这一消息。

　　德・博特表示，慕尼黑设计中心将专注于支持欧洲客户设计高密度、高性能且节能的芯片，主要应用领域包括汽车、工业、人工智能和物联网。

　　此外台积电还正在与英飞凌、恩智浦和博世合作，在德国德累斯顿建设一家名为欧洲半导体制造公司的新芯片制造工厂。