英伟达首席执行官黄仁勋在近期 GTC 大会的一场问答环节中表示，依赖全环绕栅极晶体管的下一代制程技术可能会为公司处理器带来大约 20% 的性能提升。然而他同时强调，对于英伟达的 GPU 而言，当被问及未来几代英伟达 GPU 架构时，黄仁勋提及，据现场参会的分析师 Jarred Walton 观察，黄仁勋似乎在刻意淡化制程节点更迭的重要性。他强调，随着摩尔定律的放缓，未来全新的制程技术在密度、功耗或能效方面可能仅带来 20% 左右的改进。需要指出的是，黄仁勋此番言论是在回应分析师关于英伟达是否可能采用三星代工的提问时作出的，并非是对未来选用何种节点的明确表态。

　　黄仁勋进一步指出，尽管领先制程技术带来的改进是受欢迎的 —— 他表示“我们乐于接受”，但这已不再是颠覆性的变革。他暗示，随着人工智能系统规模的不断扩大，高效管理海量处理器的能力，其重要性正日益超过单个处理器的原始性能。数据中心越来越关注“每瓦性能”，因为“我们正逼近物理学的极限”。

　　与苹果公司作为台积电所有尖端节点的首发客户不同，展望未来，英伟达预计于明年发布的下一代 AI GPU，预计将采用台积电的 3nm 级别制程。基于此，外界普遍预期英伟达将在 2028 年推出的“费曼”GPU 上采用基于 GAA 的制程技术。

　　台积电自身对其首个 GAA 工艺节点 N2 的预期是，相较于其第二代 3nm 级工艺 N3E，性能提升幅度在 10% 至 15% 之间。对比来看，黄仁勋对 GAA 带来的 20% 提升预期似乎比台积电更为乐观。然而，考虑到英伟达近年来不采用第一代新工艺的策略，预计“费曼”GPU 更可能采用 N2 的增强版 N2P或甚至采用增加背面供电并承诺比 N2 提升 8%-10% 性能的 A16 工艺。N2P 和 A16 均预计在 2027 年实现量产。

　　因此，如果英伟达在 2028 年的产品上选择采用 N2P 或 A16 工艺，那么预期其“费曼”GPU 相比采用 N3P 工艺的“鲁宾”GPU 获得 20% 的性能增益是合理的。

　　尽管英伟达已是当今领先的处理器开发者之一，黄仁勋多次强调，他的公司已不再仅仅是一家半导体公司。他将英伟达描述为一家大型人工智能基础设施提供商，同时也是算法开发的领导者，尤其在计算机图形学、机器人技术以及计算光刻等领域。

　　不过，虽然英伟达的业务重心已逐渐从单纯开发计算 GPU 转向 AI 服务器、服务器机架乃至集群，黄仁勋认为，英伟达并不一定与其客户直接竞争。据他所言，英伟达提供的是基础技术，而非为最终用户构建实际的解决方案。