韩国媒体 ETNews 当地时间本月 11 日援引消息人士的报道称，SK 海力士在目前的 AI 芯片产业链中，上游先进制程厂商生产逻辑芯片，存储原厂提供 HBM 内存，再由先进封装厂实现逻辑芯片与 HBM 的 2.5D 异质整合。

　　SK 海力士若进军以 2.5D 工艺为代表的先进 OSAT市场，将向下延伸自身在 AI 芯片产业链上的存在，扩大整体利润规模的同时也一位业内人士向韩媒表示，SK 海力士正在朝负责产品合作开发和早期量产前进。报道还指出 SK 海力士除 2.5D 封装外据悉 SK 海力士初期有望同 OSAT 巨头 Amkor 安靠合作，解决起步阶段的生产问题。