科技媒体 hackster 今天发布博文，

　　Tinker Board 3

　　注：华硕于 2023 年 3 月推出了 Tinker Board 3 开发板，搭载瑞芯微 RK3568 四核 ARM 处理器，并配有双网口设计。

　　该开发板上市后更名为 Tinker Board 3N，并在今年 2 月推出了 Tinker Board 3N Plus 和 3N Lite。

　　新款 Tinker Board 3

　　本次发布的新开发板重新使用了 Tinker Board 3 名称，采用了类似树莓派的设计风格。

　　该开发板芯片从 Tinker Board 3N 的 Rockchip RK3568 升级到 RK3566，附上相关信息如下：

　　4 个主频最高2GHz 的 Arm Cortex-A55 处理器内核

　　一个 Arm Mali-G52 图形处理器

　　一个带 4k60 H.264 /H.265 / VP9 解码和 1080p60 H.264 / H.265 编码的处理单元

　　一个 INT8 精度计算达到 0.8 TOPS 的神经处理单元。

　　2GB 或 4GB LPDDR4x 内存

　　一个四通道 MIPI 显示串行接口

　　一个全尺寸 HDMI 2.0 端口

　　一个千兆以太网端口

　　一个 USB 3.0 host 和两个 USB 2.0 host

　　一个 USB 2.0 Micro-B On-The-Go 端口

　　一个晶圆连接器上的额外 USB 2.0 端口

　　常用的 40 针通用输入 / 输出针座

　　一个 M.2 E-Key 插槽

　　华硕还推出了 Tinker Board 3S 开发板，区别在于板载 16GB eMMC 存储模块和标准 microSD 卡插槽。

　　两款开发板都包含模拟音频输入和输出，并由一个直流插座供电，支持高达 19V 的电压。