集邦咨询 Trendforce 今天发布博文，伴随着参与者越来越多，倒装芯片球栅阵列封装基板行业正在蓬勃发展。

　　FCBGA 简介

　　FCBGA是一种封装技术，这种封装方式将芯片倒置并连接到封装基板上，然后使用球形焊点将封装固定到基板上。

　　FCBGA 最早出现于 1990 年代初。1997 年，英特尔公司将 FCBGA 封装技术首次应用于处理器，这是 FCBGA 技术历史上的一个重要里程碑。

　　1999 年英特尔推出了第一款使用 FCBGA 封装技术的芯片，即 Pentium III 500 处理器。

　　FCBGA 封装技术的优点主要包括：

　　FCBGA 封装技术具有高集成度、小尺寸、高性能、低功耗等优势，FCBGA 适用于多种种类的芯片，其常用于 CPU、微控制器和 GPU 等高性能芯片，还适用于网络芯片、通信芯片、存储芯片、数字信号处理器 、传感器、音频处理器等等。

　　三星电机预估到 2026 年，其用于服务器和人工智能的高端倒装芯片球栅阵列基板的销售份额将超过 50%。

　　集邦咨询认为经历了长期的库存削减之后，半导体供需双方的平衡得到了改善，市场需求逐渐恢复。

　　在全球范围内，美光、英飞凌和恩智浦等 IDM 公司在 FCBGA 封装领域进行了广泛的研究和开发，而 ASE Group、JCET 和 Amkor 等专业封装和测试公司也开发了各种 FCBGA 技术。

　　消息源表示包括英特尔、高通、英伟达、AMD 和三星在内的众多国际大型半导体公司都在使用 FCBGA 技术。

　　数据显示，未来几年全球 FCBGA 封装技术市场将继续快速增长，预计到 2026 年市场规模将超过 200 亿美元。

　　面对这样一个极具潜力的机遇，越来越多的企业开始加大力度开发 FCBGA 封装技术，不断促进其创新和升级。