台积电首席执行官魏哲家亲自确认，台积电正紧锣密鼓地推进扇出式面板级封装工艺，消息源还表示台积电有意收购群创光电的 5.5 代 LCD 面板厂，从而探索新的封装工艺。不过，台积电并未证实这些传言，但强调公司正在不断寻找合适的扩张地点。

　　台积电于 2016 年着手开发名为 InFO的 FOWLP技术，用于 iPhone 7 系列手机的 A10 芯片上，之后封测厂积极推广 FOWLP 方案，希望用更低的生产成本吸引客户。

　　只是现阶段 FOWLP 封装方案在技术方面没有太大的突破，在终端应用方面依然停留在 PMIC等成熟工艺产品上。

　　台积电计划研发长 515 毫米、宽 510 毫米的矩形半导体基板，将先进封装技术从 wafer level转换到 panel level。

　　台积电发展的 FOPLP 可视为矩形的 InFO，具备低单位成本及大尺寸封装的优势，在技术上可进一步整合台积 3D fabric 平台上其他技术，发展出 2.5D / 3D 等先进封装，以提供高端产品应用服务。

　　台积电的 FOPLP 可以想象成矩形的 CoWoS，目前产品锁定 AI GPU 领域，主要客户是英伟达。

　　针对英特尔计划在 2026 年至 2030 年间量产业界首个用于下一代先进封装的玻璃基板技术，台积公司已开始研究相关的玻璃基板技术，以满足客户的需求。

　　魏哲家表示目前 InFO 只有 1 家客户，未来英伟达和 AMD 等 HPC客户可能会采用下一代先进封装技术，用玻璃基板取代现有材料。