台媒 Anue 钜亨网本月 14 日报道称，英特尔下代AI 与 HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores 将交由台积电生产，具体来说，英特尔的 Falcon Shores GPU 将CoWoS-R 是一种完全以 RDL 层取代硅中介层，成本更低的 2.5D 封装集成工艺，结构如下图所示：

　　▲ 报道还指出，英特尔在 Falcon Shores 产品线上台积电与英特尔双方都未对该市场传闻进行评论。

　　根据英特尔以往表态，英特尔将在 Falcon Shores 产品线上实施快速迭代策略，第二代产品定于 2026 年推出。