韩媒 ZDNet Korea 报道指，美光的 HBM3E 内存在上 月遭遇封装缺陷，引起发热问题，影响了量产进程。

　　韩媒表示，由于问题出现在 2.5D 封装层面而非 HBM 产品本身，有分析认为，美光 HBM3E 内存出现问题是台积电在封装过程中使用了错误的材料所致。

　　美光在 2024 财年第三财季财报中表示，HBM3E 内存已在上一财季为美光创造了超 1 亿美元的收入，未来相关收入还会进一步增加。