英特尔计划从现在到明年一季度，分批次推出新一代至强处理器，英特尔计划 2024 年第 3 季度在国际市场推出至强 6900P“Granite Rapids”，最多 128 个核心；2025 年第 1 季度推出至强 6900E“Sierra Forest”，最多 288 个核心。

　　“至强 6”系列分为 E 和 P 系列：

　　P 系列

　　P 系列主要针对高性能计算、数据库与分析、人工智能、网络、边缘和基础设施 / 存储等计算密集型和 AI 工作负载，最多配备 128 个性能核心，包括 6900P / 6700P / 6500P / 6300P 等。

　　英特尔计划 2024 年第 3 季度推出至强 6900P 处理器，2025 年第 1 季度推出至强 6700P 和至强 6300P 系列处理器，其阵容包括：

　　E 系列

　　E 系列基于 Intel 4 工艺，主要面向高密度、可扩展负载等，优化应用的效率表现，最多配备 288 个核心，包括 6700E / 6900E 处理器。

　　“至强 6”系列处理器虽然没有采用消费端的 P 核＋E 核的异构架构设计，但彼此共享硬件平台、软件开发堆栈，附上相关信息如下：

　　Xeon 6900P ：3 Compute Tiles + 2 IO Tiles = 最多 128 个核心

　　Xeon 6700P ： 2 Compute Tiles + 2 IO Tiles = 最多 86 个核心

　　Xeon 6500P ： 1 Compute Tiles + 2 IO Tiles = 最多 48 个核心

　　Xeon 6300P ： 1 Compute Tiles + 2 IO Tiles = 最多 16 个核心

　　Xeon 6900E ： 2 Compute Tiles + 2 IO Tiles = 最多 288 个核心

　　Xeon 6700E ：1 Compute Tiles + 2 IO Tiles = 最多 144 个核心