该方案目前依然停留在概念阶段，不过 SK 海力士已经着手设计相关 IP朝着这个目标迈进。

　　SK 海力士计划在 HBM 上集成内存控制器，内存控制器置于其 HBM 结构的基础芯片上，赋予第七代 HBM4E 内存带来新的计算选择，为多用途 HBM 奠定基础。

　　这种方式固然能提高性能，满足未来 HBM 的多样化发展需求，但偏离了该行业用不同方式处理 HBM 和半导体芯片的传统做法。

　　SK 海力士计划封装将成为一个整体，这不仅能确保更快的传输速度，因为结构间隙将大大减少，而且还能带来更高的能效。