美国政府计划于下周宣布向三星电子提供 60 亿至 70 亿美元补贴，以扩大后者在得克萨斯州泰勒市的芯片生产。

　　这笔补贴将用于三星电子在得州泰勒市建设四座工厂，其中包括该公司 2021 年宣布的一家 170 亿美元芯片制造厂、另一座工厂、一座先进封装设施和一个研发中心。三星电子计划将得州半导体投资总额增加一倍以上至 440 亿美元。

　　美国总统于 2022 年 8 月签署2023 年底，美国商务部开始分配国会根据2023 年 12 月 13 日，美国国防承包商 BAE Systems 获得第一笔补贴，金额约为 3500 万美元。微芯科技 Microchip 获得了第二笔补贴，金额达到 1.62 亿美元，半导体公司格芯获得了第三笔补贴，金额达到 15 亿美元。

　　美国商务部周一还宣布，台积电将获得 66 亿美元的补贴，台积电方面将在亚利桑那州凤凰城建设第三座在美晶圆厂，并同意将投资总额从 400 亿美元扩大至 650 亿美元。此外，美国政府还将向台积电提供 50 亿美元的低息贷款。

　　美国商务部上月表示，将向英特尔提供 85 亿美元的补贴和 110 亿美元贷款。