美光计划部署纳米印刷技术,降低 DRAM 芯片生产成本
佳能 2023 年10 月公布 FPA-1200NZ2C 纳米压印光刻半导体设备。佳能社长御手洗富士夫表示,纳米压印光刻技术的问世,为小型半导体制造商生产先进芯片开辟了一条新的途径。
佳能半导体设备业务经理岩本和德表示,纳米压印光刻是指将带有半导体电路图案的掩模压印在晶圆上,只需一个印记,就可以在适当的位置形成复杂的 2D 或 3D 电路图案,因此只需要不断改进掩模,甚至能生产 2nm 芯片。
佳能 2023 年10 月公布 FPA-1200NZ2C 纳米压印光刻半导体设备。佳能社长御手洗富士夫表示,纳米压印光刻技术的问世,为小型半导体制造商生产先进芯片开辟了一条新的途径。
佳能半导体设备业务经理岩本和德表示,纳米压印光刻是指将带有半导体电路图案的掩模压印在晶圆上,只需一个印记,就可以在适当的位置形成复杂的 2D 或 3D 电路图案,因此只需要不断改进掩模,甚至能生产 2nm 芯片。