同兴达公告，2023年10月18日，公司子公司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司芯片金凸块全流程封装测试项目量产仪式在昆山隆重举行，下游客户包括奕力科技股份有限公司等国际知名IC设计大厂莅临参加，标志公司先进封装测试项目大规模量产化与市场化开启，进一步深化了与上游公司的合作模式。

　　本次量产仪式契合了同兴达的战略发展规划，符合国家对半导体产业链发展的战略支持，有助于公司向产业链前端领域延伸布局，开拓了新的业绩增长点，提高了公司综合竞争力，提升经营效益与盈利水平，符合公司及全体股东的利益。