市场消息称，台积电已经提高了其先进封装的订单，以满足对面向人工智能的处理器的需求。

　　由于工厂的生产问题，全球代工厂难以满足需求，特别是对CoWos包装的需求，CoWos的增长率约为30%。

　　新封装的安装预计将在年底前完成，这可能使台积电每月生产多达3万个芯片，是目前产量的两倍多。