高盛本月中旬调研报告指出，行业仍旧处于高库存以及终端需求持续疲软，或让芯片设计商盈利能力持续下滑。三季度至今，半导体周期拐点未能如期出现，同时，往往提前反应的资本市场资金也没有明显动作。

　　交银国际近期也表示，由于下游终端销售的持续性疲弱，无论是上游晶圆代工企业还是下游终端品牌企业均对下半年市场需求持谨慎态度。近期国际国内成熟制程代工市场价格下降明显，行业向下趋势仍在持续。