天通股份属于哪个板块

　　所属板块:金融改革板块，蓝宝石板块，LED板块，美丽中国板块，浙江板块，电子元件板块，创投板块，新材料板块，分拆上市板块，稀土永磁板块，太阳能板块，长江三角板块，融资融券板块。

　　该公司经营范围包括磁性材料、电子元件、机械设备的生产、销售及技术开发，晶体硅太阳能电池片、高效LED照明用蓝宝石基板材料、高效能逆变模块的生产及销售，太阳能光伏系统集成，太阳能光伏发电，实业投资。经营自产产品及相关技术的出口业务，经营本企业生产、科研所需的原辅材料、机械设备、仪器仪表、零配件及相关技术的进口业务。公司是国家重点高新技术企业，中国最大的软磁铁氧体产品出口基地，公司现可生产14大材料系列、68种材料牌号、1100多种规格的软磁磁芯，产品性能达到国际先进水平，处于国内同行业领先地位，全球软磁行业排名第三。

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　　随着新基建七大领域的迅速崛起，以及在碳中和、碳达峰的发展前景下，5G 基建、特高压、新能源汽车充电桩、服务器、光伏等行业迎来高速发展，更加提升了对软磁行业的需求。下面就给大家介绍一下软磁行业中的佼佼者--天通股份。

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　　一、从公司角度来看

　　公司介绍：天通股份主要从事电子材料(包含磁性材料与部品，蓝宝石、压电晶体等晶体材料)的研发、制造和销售；高端专用装备研发、制造和销售。天通股份是软磁行业最大的研发和制造基地之一，在这么多年的技术研发和产业化布局的趋势下，在4-6英寸双抛片应用方面已属于行业领先的企业。

　　接下来了解下公司具备的优势点。

　　优势一、材料开发和客户稳固

　　天通股份经过多年在材料领域的深度发展，其对新材料从开发到量产有较大的优势在于自身成熟的敏锐度和软硬件储备。近年来，软磁材料被广泛应用在无线多项技术方面的难题，成功解决从工艺到量产的问题。

　　天通股份的电子材料下游客户主要都是行业榜首客户，对材料的质量极为看重，材料供应商前期都要做很多次验证，下游厂商才允许进入他们的供应链体系，因此就与下游的厂商形成了深度的合作且该合作具有很强的稳定性。

　　优势二、材料与装备产业协同发展

　　设备是材料研发的壁垒，设备性能的改进离不开工艺的发展。

　　天通股份主要生产软磁材料、蓝宝石晶体、压电晶体等电子材料的设备，是由公司的装备产业进行配套设备的生产。使得天通可以快速解决产业下游客户对产品尺寸及材料性能等多种要求，配合迭代新品的研发，并且实现迅速提产量，同时成本及技术优势可让它在产业竞争中取得很好的成绩。

　　依靠材料制造工艺端的持续反馈，推动装备产业持续升级。推动天通股份上下游的实现高效联动，此外装备产业和材料产业的联系也在进一步提高。

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　　二、从行业角度来看

　　由于消费电子产品的革新、5G 通信正高速发展，市场迅速增加了对磁性材料、陶瓷介质材料等粉体材料的需求。近年来软磁材料在无线充电及新能源、光伏发电、电动汽车、汽车智能化、储能技术等领域的应用增长迅速，用于无线充电的软磁材料占了公司全部软磁材料的很大比例，这部分的毛利率相对更高，未来的增长空间也越来越大。软磁行业能够在未来拥有比较好的发展机会。

　　总而言之，天通股份公司可以看称为软磁行业里面非常优秀的企业了，有希望在行业上升的时候，抓住机会迎来快速发展阶段。但是文章具有一定的滞后性，如果想更准确地知道天通股份未来行情，直接点击链接，有专业的投顾帮你诊股，看下天通股份现在行情是否到买入或卖出的好时机：【免费】测一测天通股份还有机会吗？

　　应答时间：2021-11-18，最新业务变化以文中链接内展示的数据为准，

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　　由于新基建七大领域的兴起，以及在碳中和、碳达峰的大环境下，5G 基建、特高压、新能源汽车充电桩、服务器、光伏等行业的发展速度得以加快，更加提升了对软磁行业的需求。下面咱们就一起了解一下软磁行业中的优秀公司--天通股份。

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　　一、从公司角度来看

　　公司介绍：天通股份主要从事电子材料(包含磁性材料与部品，蓝宝石、压电晶体等晶体材料)的研发、制造和销售；高端专用装备研发、制造和销售。天通股份是软磁行业最大的研发和制造基地之一，在多年技术研发和产业化布局的背景下，在4-6英寸双抛片应用方面拥有行业领先优势。

　　下面我们来讲讲企业的亮点有哪些。

　　优势一、材料开发和客户稳固

　　天通股份经过多年不断在材料领域发展，对于新材料从开发到量产有较高的敏锐度和软硬件储备。近年来，软磁材料在无线充电领域被广泛运用，天通发挥自身潜力，战胜技术难点30几项，成功解决从工艺到量产的问题。

　　天通股份的电子材料下游客户主要为行业头部客户，对材料的质量极为看重，材料供应商只有经过数次的前期验证，下游厂商才允许进入他们的供应链体系，从而与下游的厂商有着稳定的合作且合作的深度较强。

　　优势二、材料与装备产业协同发展

　　材料研发不可逾越的阻碍在于设备，设备性能的提高需要依靠工艺。

　　天通股份主要生产软磁材料、蓝宝石晶体、压电晶体等电子材料的设备，这些设备的供给保障是由公司的装备产业承担。从而使天通可快速应对产业下游客户对产品尺寸及材料性能的多种要求，配合迭代新品的开发并实现快速量产，同时成本及技术优势为它在产业竞争中奠定了坚实的基础。

　　借助材料制造工艺端的反馈，提高了装备产业的水平。提升天通股份上下游联动效率，此外装备产业和材料产业的联系也在进一步提高。

　　由于篇幅受限，更多关于天通股份的深度报告和风险提示，我整理在这篇研报当中，点击即可查看：【深度研报】天通股份点评，建议收藏！

　　二、从行业角度来看

　　有了消费电子产品的革新、5G 通信的迅猛发展，对磁性材料、陶瓷介质材料等粉体材料的需求快速增长。近年来软磁材料在无线充电及新能源、光伏发电、电动汽车、汽车智能化、储能技术等领域的应用增长迅速，用于无线充电的软磁材料占公司软磁材料的比重越来越大，这部分有比较高的毛利率，未来的增长空间也在不断的扩大。软磁行业的发展前景比较好。

　　总而言之，软磁行业中也有许多优秀的企业，就包含天通股份公司，有望在行业上升阶段，抓住关键时期迎来高速发展阶段。但是文章具有一定的滞后性，如果想更准确地知道天通股份未来行情，直接点击链接，有专业的投顾帮你诊股，看下天通股份现在行情是否到买入或卖出的好时机：【免费】测一测天通股份还有机会吗？

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　　天通股份主要是做什么的？

　　天通股份（600330）所属行业是电子元件。

　　主营业务范围：磁性材料、电子元件、机械设备的生产、销售及技术开发,蓝宝石晶体材料、压电晶体材料的生产、加工及销售,太阳能光伏发电,实业投资。经营自产产品及相关技术的出口业务,经营本企业生产、科研所需的原辅材料、机械设备、仪器仪表、零配件及相关技术的进口业务。

　　2020年05月26日进行融资融券，融资买入额39,563,046.00元，融资偿还额39,563,046.00元，融资偿还额45,023,189.00元，融资金额831,298,968.00元，融券卖出量129,000.00股，融券偿还量81,000.00股，融券余额1,347,672.00元。

　　2020年05月26日发布公告，分红方案为10派0.50元(含税,扣税后0.45元)，股权登记日2020年06月02日，派息日2020年06月03日，方案进度实施方案。