中国最有前途的五家公司，为啥？

　　1.互联网领域：字节跳动

　　截止到目前为止，中国最成功的国际化互联网公司，旗下拥有今日头条、抖音、火山、西瓜、懂车帝等一众国民级，其中抖音国际版TikTok更是成为全球最火热的之一，地位直逼Instagram和Facebook，去年让川普都汗颜的存在。

　　字节跳动目前战略放眼全球，且自身拥有极强的增长方法论，并且已经开始在各个领域发力，很快将成长为中国乃至全球顶尖的互联网科技公司。

　　2.智能硬件：小米

　　一部手机起家，逐渐扩大为无所不做的小米全家桶，向来以物美、价廉、科技含量高而著称，国产手机销量已超越苹果，成为全球第二，而旗下的全家桶正在逐渐的覆盖中国人的每家每户。

　　智能扫地机器人、智能冰箱、智能空调、智能窗帘、智能门铃等等等等，几乎涵盖了家居的每个产品。当前新装修的房子中，一套小米全家桶几乎成了标配。

　　即使小米不出海，但依靠国内的智能家居市场，已经足以让小米成长为世界最大的智能硬件制造商之一了。

　　3.芯片：中芯国际

　　中国规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业，主要是可以根据客户本身或者第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。

　　在中国被美国在芯片上疯狂卡脖子的背景下，中国最亟需发展的行业就是芯片行业，早日摆脱国外芯片的强依赖，已经不仅仅是科技方面的事情了，而是有关国家战略级别的重大意义。

　　而中芯国际将会是中国芯片企业中，最有可能担当起重任的企业。

　　4.新能源汽车：比亚迪

　　中国新能源汽车领域销售额最大、技术最先进的公司，没有之一。

　　新能源汽车在未来十年内，基本上可以完全取代油车，而新的汽车领域中，比亚迪将取代传统的车企，一跃成为行业的老大，并将在国际上与特斯拉等新能源汽车同台竞争。

　　5.新能源电池：宁德时代

　　同属新能源领域，其中电池是新能源领域的核心竞争点。宁德时代是中国的科技公司中，少数可以做到全世界最领先，且能让外国人来中国采购的公司。

　　其次，宁德时代也是受国家重点扶持的企业，被给予了大量政策支持，几乎可以说是一路狂跑，其他的任何新能源电池企业都难以望其项背。

　　在新能源爆发的今天，二十年内，宁德时代不存在对手。

　　军工半导体芯片制造商哪些上市公司

　　1、大唐电信

　　国内前三集成电路公司，内部产业整合基本完成：2013年公司集成电路收入仅次于华为海思、展讯和锐迪科。通过将联芯科技与大唐微电子进行整合，公司基本形成了以联芯，物联网，卡为核心的消费事业群和以安全系统类产品为核心的群，覆盖从消费电子到信息安全的全面芯片布局。

　　2、振华科技

　　中国振华电子集团有限公司（简称中国振华），是由始建于上世纪60年代中期国家“三线基地不断发展而来的。初期称为“贵州省第四机械工业局”和“电子工业部贵州管理局”，之后一直沿用083基地名称。

　　3、欧比特

　　珠海欧比特控制工程股份有限公司是国内具有自主知识产权的高科技企业，公司主要从事于核心宇航电子芯片/系统、微纳卫星星座及卫星大数据、人脸识别与智能图像分析、人工智能系统、微型飞行器及智能武器系统的自主研制生产，服务于航空航天。

　　4、同方国芯

　　紫光国芯股份有限公司是紫光集团旗下半导体行业上市公司，专注于集成电路芯片设计开发领域，坚持稳健经营、持续创新、开放合作，是目前国内领先的集成电路芯片设计和系统集成解决方案供应商。

　　5、上海贝岭

　　上海贝岭公司创建于1988年9月，在1998年9月改制上市，是中国微电子行业第一家上市公司。是国家改革开放初期成功吸引外资和引进国外先进技术的标志性企业。

　　氮化镓成“十四五规划”重点项目，16家芯片原厂曝光

　　 从2018年开始，多款基于氮化镓技术开发的快充充电器相继量产，氮化镓也正式开启了在消费类电源领域商用。

　　 近日，氮化镓半导体材料被正式写入“十四五规划”中，这就意味着氮化镓产业将在未来的发展中获得国家层面的大力扶持，前景十分值得期待。

　　 氮化镓（gallium nitride，GaN）属于第三代半导体材料，其运行速度比传统硅（Si）技术加快了二十倍，并且能够实现高出三倍的功率，用于尖端快速充电器产品时，可以实现远远超过现有产品的性能，在尺寸相同的情况下，输出功率提高了三倍。

　　 氮化镓新技术应用领域广阔，覆盖5G通信、人工智能、自动驾驶、数据中心、快充等等，这其中快充市场发展最为迅猛，成为先进技术普惠大众的一个标杆应用，可谓是人人都能享受到新技术从实验室走向市场的便利；而快充出货量、需求量庞大，也反哺了氮化镓技术的不断迭代。快充与氮化镓，堪称天生一对。

　　 凭借优秀的性能，两年来氮化镓技术在快充电源方面的发展一路突飞猛进，普及速度十分快，获得越来越来越多品牌客户和消费者的认可。而作为氮化镓快充的核心器件，GaN功率芯片也一直都是大家关注的焦点。

　　 充电头网通过长期跟踪调研了解到，近两年时间里，业内GaN功率芯片供应商也从起初的一两家迅速增长至十余家。今天这篇文章就是带大家详细的了解一下当前快充领域的氮化镓功率芯片领域的主要玩家。

　　 众多厂商入局氮化镓功率器件

　　 面对日益增长的快充市场，全球范围内已有纳微、PI、英诺赛科、英飞凌、意法半导体、Texas Instruments、GaNsystems、艾科微、聚能创芯、东科半导体、氮矽 科技 、镓未来、量芯微、Transphorm、能华、芯冠 科技 等16家氮化镓功率芯片供应商。

　　 值得一提的是，英诺赛科苏州第三代半导体基地在去年9月举行设备搬入仪式。这意味着英诺赛科苏州第三代半导体基地开始由厂房建设阶段进入量产准备阶段，标志着全球最大氮化镓工厂正式建设完成，同时也预示中国功率半导体步入一个崭新时代。

　　 充电头网通过整理了解到，目前市面上合封氮化镓芯片可分为以下四种类型：

　　 控制器+驱动器+GaN：这种方式以老牌电源芯片品牌PI为代表，其基于InSOP-24D封装，推出了十余款合封主控、氮化镓功率器件、同步整流控制器等的高集成氮化镓芯片，PowiGaN芯片获众多品牌青睐，成为了合封氮化镓快充芯片领域的领导者。

　　 此外在本土供应商中，东科半导体率先推出两款合封氮化镓功率器件的主控芯片DKG045Q和DKG065Q， 对应的最大输出功率分别为45W和65W。这两款芯片在节约系统成本，加速产品上市方面均有着巨大的优势，并有望在2021年量产。

　　 驱动器+GaN：这种合封的氮化镓功率芯片以纳微半导体为主要代表，其为业界首家推出内置驱动氮化镓功率芯片的厂商，凭借精简的外围设计，获得广大工程师及电源厂商青睐，在2020年底，达成芯片出货量突破1300万颗的好成绩。

　　 驱动器+2*GaN：合封两颗氮化镓功率器件以及驱动器的双管半桥产品，其集成度较传统的氮化镓功率器件更高。这类产品应用于ACF架构，以及LLC架构的氮化镓快充产品中，可以实现更加精简的外围设计。目前纳微半导体、英飞凌、意法半导体等厂商在这类合封氮化镓芯片方面均有布局。

　　 驱动器+保护+GaN：纳微半导体近期推出了新一代氮化镓功率芯片NV6128，集成GaN FET、驱动器和逻辑保护器件。将保护电路也加入氮化镓器件中，通过整合开关管和逻辑电路，可得到更低的寄生参数以及更短的响应时间。该芯片可以实现数字输入，功率输出高性能，电源工程师可基于此设计出更快更小更高速的电源。

　　 氮化镓芯片品牌盘点

　　 以下排名不分先后，仅按照品牌首字母排序，方便读者查阅。

　　 ARK艾科微

　　 艾科微电子专注于高功率密度整体方案开发, 并以解决高功率密度电源系统带来的痛点与瓶颈为使命, 核心团队具备超过 20 年专业经验于功率半导体产业, 我们透过不断的创新及前瞻的系统架构并深入结合功率器件及高效能封装, 来实现高品质、高效能与纯净的电源系统，以满足市场对未来的需求。

　　 艾科微在AC/DC 快充方案上不仅推出原副边芯片, 另有自主的开发MOSFET功率器件。伴随各种应用上电子产品针对高功率密度之强烈需求，我们承诺持续投资、创新、研发并一同与我们的合作伙伴引领市场、开创未来。

　　 Cohenius聚能创芯

　　 青岛聚能创芯微电子有限公司成立于2018年7月，公司坐落于青岛国际创新园区，主要从事第三代半导体硅基氮化镓（GaN）的研发、设计、生产和销售，专注于为业界提供高性能、低成本的GaN功率器件产品和技术解决方案。

　　 聚能创芯掌握业界领先的GaN功率器件与应用设计技术，致力于整合业界优势资源，打造GaN器件开发与应用生态系统，为PD快充、智能家电、云计算、5G通讯等提供国产化核心元器件支持。

　　 背靠上市公司赛微电子（300456）与知名投资基金支持，聚能创芯建立了业界领先的管理和技术团队。在产品研发与量产过程中，始终坚持高品质与高可靠性的要求。在得到合作伙伴广泛认同的同时，逐步成为第三代半导体领域的国际知名企业。

　　 在消费类电源领域，聚能创芯面向快充应用国产化GaN材料和器件技术解决方案，并基于现有的氮化镓功率器件推出全新65W、100W、120W氮化镓快充参考设计。

　　 Corenergy能华

　　 江苏能华微电子 科技 发展有限公司是由留美归国博士于2010年创建。团队汇集了众多海内外的专业人才，是一家专业设计、研发、生产、制造和销售高性能氮化镓外延、晶圆、器件及模块的高 科技 公司。

　　 氮化镓（GaN）是新一代复合半导体的代表，江苏能华已建立了GaN功率器件生产线个亿，分期投资。预计第一期投资超10个亿。公司于2017年搬入张家港国家再制造产业园，新厂房占地3万平方，拥有万级、千级以及百级的无尘车间，并配备有先进的生产设备以及专业的技术人员。

　　 DANXI氮矽 科技

　　 成都氮矽 科技 有限公司是一家专注于第三代半导体氮化镓功率器件与IC研发的 科技 型公司，专注于氮化镓功率器件及其驱动芯片的设计研发、销售及方案提供，公司两位创始人均拥有超过5年的氮化镓领域相关研发经验。

　　 氮矽 科技 于2020年3月发布国内首款氮化镓超高速驱动器DX1001，同年4月推出国内多款量产级别的650V氮化镓功率芯片DX6515/6510/6508，搭配该公司的驱动芯片，进军PD快充行业。

　　 值得一提的是，氮矽 科技 还推出了业内最小尺寸、最强散热能力的650V/160mΩ氮化镓晶体管，引领氮化镓产业革命。基于现有的氮化镓功率器件，氮矽 科技 推出4套国产GaN快充参考设计，丰富快充电源工程师的产品选型需求。

　　 DONGKE东科

　　 安徽省东科半导体有限公司于2009年成立，总部位于安徽省马鞍山市，主要从事开关电源芯片、同步整流芯片、BUCK电路电源芯片等产品研发、生产和销售；并成立深圳及无锡全资子公司和印度公司，负责全球市场销售及技术支持。

　　 东科半导体在北京、青岛、无锡、深圳多地成立研发中心，多名海归博士主持研发 探索 ，在安徽马鞍山拥有2万平方米的封装车间和品质实验室，拥有DIP-8/SOP-8/SM-7/SM-10/TO-220等多种产品封装能力；在东科半导体总部成立的马鞍山集成电路国家实验室，具备对芯片进行开封、失效分析、中测、划片、高低温测试等多种分析能力，为公司产品品质和供货提供可靠保障。

　　 针对快充领域的应用，东科半导体推出了业界首颗合封氮化镓功率器件的电源芯片，成为了国产氮化镓快充发展史上的里程碑。

　　 GaN system氮化镓系统公司

　　 GaN Systems于2008年成立于加拿大首都渥太华，创始人是前北电的资深功率半导体专家。公司专注于增强型氮化镓功率器件的开发，提供高性能、高可靠性的增强型硅基GaN HEMT功率器件。

　　 GaN Systems拥有专利的GaN芯片设计，GaNPx 芯片级封装技术和市场上最全的650V和 100V产品系列，涵盖了从小功率消费电子到几十kW以上工业级电源应用。

　　 GaN Systems采用无晶圆厂模式，与世界级代工厂和供应链合作。产品自2014年开始量产以来，在全球范围服务超过2000家客户。在中日韩和北美及欧洲设有销售分公司和应用支持。据了解，目前GaN Systems的氮化镓功率芯片已经进入飞利浦快充供应链。

　　 GaNext镓未来

　　 珠海镓未来 科技 有限公司成立于2020年10月，公司致力于第三代半导体GaN-on-Si器件技术创新和领先。通过高起点、强队伍等，实现GaN技术的国产化，推动GaN器件的技术的*，并且通过电源系统的创新设计，实现能源的绿色、高效利用。

　　 公司创始团队由3位资深GaN-on-Si技术/产业专家构成，以深港微电子学院于洪宇教授和美国知名氮化镓公司研发VP领衔，前华为GaN产业共同创始人加盟，构建了完整的技术、制造、市场的铁三角，厚积薄发。通过成熟领先的产品，推动GaN技术国产化，依托中国巨大电源应用市场和国家第三代半导体产业政策的支持，向氮化镓产业顶峰进军，助力国家第三代半导体产业目标的突破。

　　 GaNPower量芯微

　　 苏州量芯微半导体有限公司是加拿大GaNPower International Inc.在中国注册成立的公司。GaNPower于2015年在加拿大成立，总部位于加拿大温哥华市。GaNPower是全球氮化镓功率器件行业的知名公司，目前产品主要为涵盖不同电流等级及封装形式的增强型氮化镓功率器件及氮化镓基电力电子先进应用解决方案。

　　 苏州量芯微半导体公于2019年荣获苏州工业园区第十三届金鸡湖 科技 领军人才称号；《氮化镓功率器件及相关产业化应用》被列为政府重点扶持项目。公司的氮化镓功率器件产品荣获行业权威大奖：2020年ASPENCORE中国IC设计成就奖之年度功率器件奖。公司目前拥有40项美国和中国的专利及申请。

　　 据悉，量芯微半导体已经推出650V氮化镓功率器件，适用于45W-300W快充。

　　 Innoscience英诺赛科

　　 英诺赛科 科技 有限公司成立于2015年12月，国家级高新技术企业，致力于研发和生产8英寸硅基氮化镓功率器件与射频器件；英诺赛科是全球最大的氮化镓功率器件IDM 企业之一， 拥有氮化镓领域经验最丰富的团队、先进的8英寸机台设备、加上系统的研发品控分析能力，造就英诺赛科氮化镓产品一流品质和性能的市场竞争优势。

　　 自从2017年建立全球首条8英寸增强型硅基氮化镓功率器件量产线以来， 目前英诺赛科已经发布和销售多款650V以下的氮化镓功率器件，产品的各项性能指标均达到国际先进水平，能广泛应用于多个新兴领域， 如快充、5G 通信、人工智能、自动驾驶、数据中心等等。

　　 目前，英诺赛科已经建成了全球最大的氮化镓工厂，在USB PD氮化镓快充市场，英诺赛科650V高压氮化镓功率器件已经在努比亚、魅族、MOMAX、ROCK等众多知名品牌产品中得到应用，并在近期推出第二代InnoGaN产品，性能较上一代有显著提升。

　　 此外，英诺赛科还推出了多款低压GaN功率器件，适用于同步整流、DC-DC电压转换以及激光雷达等领域。在全球市场中，英诺赛科是少有具备氮化镓高压、低压全品类产品线的IDM芯片原厂。

　　 infineon英飞凌

　　 英飞凌 科技 股份公司是全球领先的半导体 科技 公司，我们让人们的生活更加便利、安全和环保。英飞凌的微电子产品和解决方案将带您通往美好的未来。2020财年（截止9月30日），公司的销售额达85亿欧元，在全球范围内拥有约46,700名员工。2020年4月，英飞凌正式完成了对赛普拉斯半导体公司的收购，成功跻身全球十大半导体制造商之一。

　　 英飞凌电源与传感系统事业部提供应用广泛的电源、连接、射频（RF）及传感技术，让充电设备、电动工具、照明系统在变得更小、更轻便的同时，还能提升能效。新一代的硅基/宽禁带半导体解决方案（碳化硅/氮化镓）将为5G、大数据及可再生能源应用，带来前所未有的突出性能和可靠性。

　　 高精度XENSIV 传感器解决方案为物联网设备赋予了人类的感官功能，让这些设备能够感知周遭的环境，并做出“本能”反应。音频放大器产品扩充了电源与传感系统事业部的产品线，让智能音箱及其它音频应用设备能够提供卓越的音质体验。

　　 Navitas纳微

　　 纳微半导体是全球领先氮化镓功率IC公司，成立于2014年，总部位于爱尔兰，拥有一支强大且不断壮大的功率半导体行业专家团队，在材料、器件、应用、系统、设计和市场营销方面，拥有行业领先的丰富经验，公司创始者拥有320多项专利。

　　 GaNFast功率IC将GaN功率（FET）与驱动，控制和保护集成在一起，可为移动、消费电子、企业、电动交通和新能源市场提供更快的充电，更高的功率密度和更强大的节能效果。纳微在GaN器件、芯片设计、封装、应用和系统的所有方面已发布和正在申请的专利超过120项，已完成生产并成功交付了超过1300万颗GaNFast氮化镓功率IC，产品质量和出货量全球领先。

　　 近期，纳微半导体也推出了最新一代氮化镓功率芯片NV6128，内置驱动和保护功能，适用于大功率快充产品。凭借优异的产品性能，纳微半导体已经成为小米、OPPO、联想、戴尔、LG等众多知名品牌的氮化镓芯片供应商，基于GaNFast芯片开发的产品多达百余款。

　　 PI

　　 Power Integrations 是一家专注于高压电源管理及控制领域的高性能电子元器件及电源方案的供应商，总部位于美国硅谷。

　　 PI所推出的集成电路和二极管为包括移动设备、家电、智能电表、LED灯以及工业应用的众多电子产品设计出小巧紧凑的高能效AC-DC电源。SCALE 门极驱动器可提高大功率应用的效率、可靠性和成本效益，其应用领域包括工业电机、太阳能和风能系统、电动 汽车 和高压直流输电等。

　　 自1998年问世以来，Power Integrations的EcoSmart 节能技术已节省了数十亿美元的能耗，避免了数以百万吨的碳排放。由于产品对环境保护的作用，Power Integrations的股票已被归入到由Cleantech Group LLC及Clean Edge赞助的环保技术股票指数下。

　　 充电头网拆解了解到，PI的氮化镓芯片已被小米、OPPO、ANKER、绿联、belkin等多个品牌的快充产品采用。此外，PI还推出了全新的MinE-CAP IC，用于快充充电器时，体积可缩小40％。

　　 ST意法半导体

　　 意法半导体（STMicroelectronics; ST）是全球领先的半导体公司，提供与日常生活息息相关的智能的、高能效的产品及解决方案。意法半导体的产品无处不在，致力于与客户共同努力实现智能驾驶、智能工厂、智慧城市和智能家居，以及下一代移动和物联网产品。享受 科技 、享受生活，意法半导体主张 科技 引领智能生活（life.augmented）的理念。意法半导体2018年净收入96.6亿美元，在全球拥有10万余客户。

　　 目前，ST意法半导体推出了一款GaN半桥器件，内置驱动器和两颗氮化镓，并基于该芯片推出了一套推出65W氮化镓快充参考设计。

　　 Texas Instruments德州仪器

　　 德州仪器 （Texas Instruments）是全球领先的半导体公司，致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片。数十年来，TI一直在不断取得进展，推出的80000多种产品可帮助约100000名客户高效地管理电源、准确地感应和传输数据并在其设计中提供核心控制或处理，从而打入工业、 汽车 、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。

　　 2020年11月10日，德州仪器推出了650V和600V两款氮化镓功率器件，进一步丰富拓展了其高压电源管理产品线。与现有解决方案相比，新的GaN FET系列采用快速切换的2.2 MHz集成栅极驱动器，可帮助工程师提供两倍的功率密度和高达99％的效率，并将电源磁性器件的尺寸减少59％。

　　 Transphorm

　　 Transphorm公司致力于设计、制造和销售用于高压电源转换应用的高性能、高可靠性的氮化镓（GaN）半导体功率器件。Transphorm持有数量极为庞大的知识产权组合，在全球已获准和等待审批的专利超过1000多项 ，是业界率先生产经JEDEC和AEC-Q101认证的GaN FET的IDM企业之一。

　　 得益于垂直整合的业务模式，Transphorm公司能够在产品和技术开发的每一个阶段进行创新——包括设计、制造、器件和应用支持。充电头网拆解了解到，此前ROMOSS推出的一款65W氮化镓充电器内置的正式Transphorm公司的GaN器件。

　　 XINGUAN芯冠 科技

　　 大连芯冠 科技 有限公司是全球领先的第三代半导体氮化镓外延及器件制造商，致力于硅基氮化镓外延与功率器件的研发、设计、生产和推广，拥有先进的外延材料与功率器件生产线V全规格的功率器件产品，电源功率的应用覆盖几十瓦到几千瓦范围。广泛应用于消费类电子（快充、大功率适配器等）、工业电子与 汽车 电子等领域。

　　 芯冠氮化镓功率器件的特点是兼容标准MOS驱动，应用设计简单；抗击穿电压高达1500V以上，使用安心。

　　 充电头网总结

　　 从三年前GaN技术开始在消费类电源领域商用，到如今市售GaN快充已经多达数百款，市场发展速度可谓是突飞猛进。这一方面是借助各大手机、笔电厂商陆续入局的产生的品牌影效应，另一方面也离不开氮化镓快充生态的日趋完善。

　　 就充电头网本次不完全统计，已经布局快充市场的氮化镓芯片供应商已经多达16家，方案多达数百款；并且涵盖了多样化的封装方式，完全可以满足当前快充电源市场对核心器件的选型需求。

　　 相信随着国家十四五规划对氮化镓产业的大力扶持，入局氮化镓功率芯片的厂商数量将越来越多。不仅产品类型将会的得到进一步完善，更重要的是当氮化镓产业呈现规模化发展后，电源厂商开发氮化镓快充的成本将会得到优化；而氮化镓功率芯片也将成为越来越多高性能快充电源产品的首选。

　　半导体IGBT芯片龙头股，全球第八，国内第一，业绩营收稳增长

　　 IGBT芯片也称为绝缘栅双极晶体管。它是由BJT和MOSFET组成的复合功率半导体器件 。它结合了MOSFET和BJT的优点。它在高电压，大电流和高速下均具有出色的性能，使其成为电力电子领域中的理想开关器件。 IGBT模块是一种模块化产品，由多个IGBT芯片和FRD（快速恢复二极管）芯片通过特定电路封装在一起组成。输入阻抗大，驱动功率小，控制电路简单，开关损耗低，开关速度快。工作频率高，部件容量大等特点。

　　 就下游应用而言，新能源 汽车 市场占31％，成为最大的IGBT芯片应用市场。第二是家电领域，占27％。在工业控制领域排名第三，占20％。新能源发电占11％，其余占11％。下游工业控制和消费电子产品的逐步复苏有望推动IGBT芯片市场的逐步扩展 。 IGBT芯片是光伏逆变器和风力发电逆变器的核心组件。新能源发电产业的快速发展将成为IGBT芯片产业的持续增长。随着新能源 汽车 市场的快速发展，IGBT芯片的需求和价值有望进一步增加，从而推动了IGBT芯片产业的增长。

　　 目前， IGBT芯片的国产化已成为国家重点半导体器件的发展重点之一，IGBT芯片也被列为国家“ 02专项”的重点扶持项目，相关产业已进入阶段发展迅速。作为国内领先的IGBT芯片公司，斯达半导一直专注于IGBT芯片的独立研发。 该公司的IGBT芯片模块型号齐全。目前，它已经形成了涵盖工作电流5A-3600A和工作电压600V-3300V的产品布局。同时，该公司还具有提供MOSFET模块，IPM模块，整流器模块，晶闸管，碳化硅器件和其他产品的能力，从而形成了功率半导体的完整产品布局。先进的IGBT芯片设计，模块设计和制造工艺领先市场。

　　 中高端IGBT芯片设计和制造中的技术创新和突破主要由国外制造商主导。在全球市场上，英飞凌，富士电机和IXYS等国际制造商涵盖了IGBT芯片产品的整个电压范围，而瑞萨，罗姆和意法半导体等制造商则专注于中低压产品。三菱，中国中车和斯达半导之类的制造商仅提供IGBT芯片模块产品。 随着公司产品技术水平逐步与国际水平接轨，公司在国内的替代优势越来越明显，主要体现在细分行业的领先优势，快速满足客户个性化需求的优势以及价格竞争的优势。 。该公司是IGBT芯片的领导者。随着IGBT芯片市场的快速扩展和国内替代产品的强劲趋势的帮助，企业有望凭借自身的竞争优势突围并扩大市场份额。公司在行业中的领先地位已得到牢固确立。 公司的 IGBT芯片模块的全球市场份额约为2.2％，在中国排名第一，在全球排名第八。

　　 2020年前三季度，公司营业收入为6.68亿元，同比增长18.14％，归属于母公司股东的净利润1.34亿元，同比增长29.44％，其中第三季度，公司实现营业收入2.52亿元，同比增长26.39％，实现母公司实现净利润5300万元，同比增长36.24％。

　　5G进入新起点 芯片格局生变 领军者如何承担起生态使命

　　 11月9日，展锐举办了秋季线上发布会,公布了搭载展锐5G芯片的联通第二代5GCPE VN007+、展锐5G射频前端完整解决方案、面向5GR16的NB-IoT芯片V8811、智能座舱芯片解决方案A7862、国内首颗车规级双频定位芯片A2395、旗舰级智能手表W517等一系列新品。同时,CEO楚庆首次公开了一个新的企业战略——“打造人民的数字世界”。

　　 “大多数人的需要就是人民的需要，也是我们服务的对象”, 楚庆表示,“数字世界有两个非常基础的元素，一是连接，二是智能, 这两个元素会在我们所有产品里普遍存在。连接和智能是未来 科技 的两面旗帜，也是展锐产品及技术发展的两大指向。”

　　 新产品、新战略的背后,是楚庆自2018年12月履新后,对公司进行战略、制度、管理文化的一次彻底变革。展锐作为全球为数不多的基带芯片供应商,正在5G发展的一个新起点中行进。

　　 从整个5G发展进程来看,展锐的5G芯片产品的发布是超前的。最新发布的NB-IoT芯片新品面向5G R16标准,今年7月3日, 国际标准组织3GPP刚刚冻结R16标准，相比前一代标准R15， R16标准对5G的海量机器通信（mMTC）和超高可靠低时延通信（uRLLC）能力进行了部署。中国5G由此行至一个新起点。

　　 5G时代

　　 展锐是随着通信标准的迭代而成长起来的,并在5G时期,面向着一个新的生态和环境。2019年中国5G商用以来所推出的所有应用，都是基于5G的eMBB功能，俗称“大带宽”，例如5G手机用户的直观体验是网速快，几秒钟1部《王者荣耀》 游戏 ，但有用户却表示“5G手机如此之快，但并不知道用来做什么”。

　　 这是公众对5G普遍的疑惑。其实5G相对于4G，最革命性的变化并不是速率的提升，从3G到4G时代，每一代通信技术都在提升速率，从小灵通、翻盖手机、到智能手机，通信技术已经极大满足人与物的连接场景，手机具备了电话、相机、个人计算机的功能，内容从、微博、到短，人与人的通信资源被充分利用。

　　 到了5G，通信能力开始从人延伸到物，当初国际组织定义5G三大场景之时，海量机器通信（mMTC）和超高可靠低时延通信（uRLLC），就是为连接物与物而设定的。如今，R16标准的冻结，意味着5G的后两项能力具备了发展基础。

　　 眼下，5G终于能打破传统的通信方式，以更高速率、更大带宽、更强能力的空中接口技术，最终指向一个万物互联的 社会 。

　　 可以想象，未来每一个人的家里，可能会拥有10个以上的智能终端，智能音箱、智能门锁、智能冰箱、智能电灯、智能空调、智能监控；一座城市里，将有智能的交通系统、电力、水利系统，物联网将连接起上百亿乃至千亿的设备，大到楼宇建设，小到一个灯杆、井盖，都形成互联，实时地感测、分析、整合城市的信息。物与物一旦实现连接，这些智能 社会 、智能工厂将走进现实。

　　 5G技术的商用，是构建智能 社会 的基础设施，它为万物互联的 社会 ，搭建了一条高速公路。这就是为什么5G正在成为全球战略竞争的制高点，可以说谁在5G方面领先，谁就优先构建智能化的 社会 。

　　 中国的5G时代已经来了，工信部在7月24日表示，截止6月底，全国已建设开通5G基站超过40万个 ，5G来得很迅速，工业和信息化部副部长刘烈宏在今年11月发布数据表示, 今年中国已经建成了近70万个基站，这个数字基本上是中国之外全球5G基站总量的2倍多。而根据公开数据,在2020年，中国5G手机销量已经突破8000万。

　　 薄弱环节

　　 5G是一个巨大的系统工程，它的构建包含基站系统、网络架构、终端设备和应用场景。通信运营商、设备商、内容商正在积极推进。工信部研究院直属单位赛迪顾问曾表示,从5G各个环节的发展情况来看，基站和终端等主要环节发展较为成熟，但芯片等对产业发展有非常重要支撑作用的核心器件，整体实力还比较薄弱。

　　 无论对5G还是整个电子产业，中国的芯片是个既关键又薄弱的环节。眼下中国大力扶持芯片业，从产业基金布局，到二级市场的升温，芯片制造商中芯国际在不足20天内过会上市，并获得超400亿募资，智能芯片企业寒武纪也于今年火速上市，由国家队、外资共同为之输血。

　　 从产业面来看， 在5G产业链上游，基带芯片可谓最为核心的技术之一，以手机为例，在手机中有两个非常重要的芯片组，一是负责执行操作系统、用户界面和应用程序的处理器AP（Application Processor）；另一个则是运行手机射频通讯控制软件的处理器BP（Baseband Processor）。BP上集成着射频芯片和基带芯片，负责处理手机与外界信号通讯，为了减小体积和功耗，通常射频芯片和基带芯片会被集成到一块芯片上，统称为基带芯片。

　　 不只手机， 在5G时代，基带芯片还是所有物联网设备的“灵魂”，从手机到通信基站、 汽车 、家电、穿戴设备、工业设备等，构建5G的整个过程中，基带芯片起着关键支撑作用。

　　 “ 玩家”寥寥无几

　　 而放眼全球，供应商寥寥无几，5G芯片已是一个“玩家”极少的顶级俱乐部。

　　 2019年4月，中国实现5G商用的前一个月， 英特尔随即宣布退出 5G 智能手机调制解调器业务，自此， 全球 5G 格局基本成型，能提供5G基带芯片的企业，只剩下高通、三星、联发科、华为、展锐这五家。

　　 英特尔宣布退出的同时，高通与苹果之间的专利纠纷终于达成和解，后两者关系的绑定，意味着英特尔将失去大客户苹果，面对5G的巨大投入，英特尔选择退出芯片市场。

　　 更高的技术和投资门槛，意味着只有少部分有积累实力的企业才能参与其中。联发科曾在2019年11月表示，推出首款5G芯片的前半年，是团队最艰难历程。尽管联发科曾是4G时代的翘楚，已经完成了400多款4G手机芯片的量产，并完成了首款5G基带芯片，但公司认为，整整一年都处于爬坡阶段，5G复杂度是4G的5-10倍，相较于4G，公司在5G上的投入倍数增加。

　　 研发基带芯片的难度在某种程度上比处理器更高。从技术端方面来看，5G 的终端复杂性比4G更高。5G的运算复杂度上比 4G 提高了近10倍，存储量提高了5倍。

　　 在硬件上，5G 芯片需要同时保证 TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、WCDMA、GSM 多种通信模式的兼容支持，同时还需要满足运营商 SA 组网和 NSA 组网的需求。

　　 在适应性方面， 5G基带芯片必须是一个在全球各个区域都能使用的通用芯片，可以支持不同国家和地区的不同频段，这使芯片设计极为复杂；除了标准和硬件的挑战性， 5G 的功耗也是一个必须要攻克的难题，5G终端的处理能力是4G的五倍以上，但随之而来是如何平衡功耗和系统散热的问题。

　　 同时， 这一领域也需要依靠在通信技术上的长期积累，仅仅是对2G、3G、4G兼容这一项要求，就足以让大多数厂商望而却步。

　　 高通仍然是全球5G芯片的先行者，是最早发布5G芯片的企业。2019年， 高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)表示，从研发、加速标准化和试验、创新产品和技术的发布，要成为引领者，就要线G的各种复杂性。

　　 从全球格局来看,全球仅有5家企业，其中国产只剩下华为海思和展锐两家公司。两家公司本质上都是芯片设计公司，自主设计处理器，并交由台积电或中芯国际做芯片代工。

　　 华为海思是一家全球性的无晶圆半导体和集成电路设计公司,华为的“麒麟”系列处理器，覆盖了中高端多款华为手机，华为也对外供应车载、物联网芯片。但限于目前的国际形势，海思芯片正遭遇不小的危机。

　　 另一家公司是展锐，相比高通和联发科，展锐5G芯片的首发时间稍晚，但在能力上，可以提供用于5G手机、CPE、物联网模组等全套芯片方案。

　　 展锐是谁

　　 从牛顿路到祖冲之路、从爱迪生路到蔡伦路，上海浦东张江高 科技 园区18条以中外科学家命名的道路，几乎串起了中国集成电路产业近两成的产值。展锐由展讯和锐迪科两家芯片设计公司合并而来, 随着3G通信、智能手机产业在国内的迅速发展，这两家初创型 科技 公司得以迅速成长壮大。日前，该公司正在稳步推进IPO事宜，预计在2021年登陆科创板。

　　 走进展锐办公楼，一侧是一间芯片博物馆，暗示着芯片主导者的雄心，和过去20年的丰富经验——公司曾支撑中国电子产业度过了黄金时期。

　　 另一侧陈列着公司的5G产品。 2019年2月，公司发布了首款5G芯片——马卡鲁， 以及基于该的5G基带芯片“春藤V510”， 由此,展锐开始持续打造面向5G智能手机及物联网领域的产品解决方案。

　　 自2018年12月底,楚庆履新展锐之后,为展锐革新了核心战略,同时布局了5G+AI两面旗帜,并重新调整了公司的业务布局。今年5月,搭载展锐5G芯片的手机正式上市，到今天终端销售种类超过50种。

　　 相比高通、联发科，少有媒体全面报道展锐，但这家公司正充分受益于5G。根据公司消息，2020年公司业绩实现了强劲增长，工业电子业务营收较去年增长了150%，预计将达到2.5亿美元。消费电子业务在疫情影响下，从9月份开始也较去年同期实现了大幅增长。其5G芯片的节奏，也和预期相比提前2年。

　　 进程和业绩的超预期，很大程度上

　　 “展锐是一家完全不一样的公司，你不能用一般的这种写点代码挣点钱的方式去理解它，经过一年多的努力，我们已经让这个公司重新强大起来。”2020年7月，楚庆面对展锐的新晋员工这样说。

　　 展锐的使命是什么

　　 海归创业、国家队、国产替代，20年的 历史 赋予展锐多重面孔。眼下，站在5G关口，展锐要承担什么样的使命?

　　 楚庆曾对员工表示，“5G时代将有成千上万家的企业——它们是花朵，我们是土壤——一定要让它们开得更鲜艳，所以所有业务战略都围绕着一个核心——生态承载者。”

　　 “生态”一词

　　 从产业来看，5G必将带来通信业与各行各业的跨界交融。从 社会 发展来看，5G必将带来个人、企业、政府之间全新的协作方式。而5G芯片作为底层支撑，需要更加开放、创新地拥抱生态伙伴。海量设备的连接和多元的业务需求，是展锐在5G时代一个新的机遇。

　　 一直以来，传统的半导体产业似乎是一条链，上游是台积电、中芯国际，中间是展锐等芯片厂商，下游是终端厂商，而5G时代一切都不同了。展锐的客户从电子行业，延伸到 汽车 、医疗、工业等各行各业。5G产业链分为基站系统、网络架构、终端设备和应用场景四个部分，其中终端设备作为5G的载体，不仅是智能手机，更包括AR/VR 、无人驾驶 汽车 、物联网设备等，这些终端都需要基带芯片的支撑。

　　 万物互联所带来的海量数据，正对人工智能形成需求，海量终端处于联网状态，必然对云计算产生巨大需求，展锐的5G芯片能力，需要服务人工智能、云计算公司，这意味着它的合作伙伴从半导体延伸到多元领域。

　　 “展锐要做能够担负大规模生态承载责任的企业，我们战略的核心和使命，是做一个生态承载者”，楚庆的观念是，他更倾向于从 社会 贡献、 社会 价值创造的角度来定义一个企业的成功,而不是单纯以销售额或利润来衡量。

　　 回顾 历史 ，从微软到英特尔，作为生态承载者的企业越来越少，这也更证明生态型公司的稀缺性。随着PC的衰落，新的型企业亟待建立。

　　 而基于这样的生态,是为了让 科技 必须服务于 社会 和大多数人。在今年11月的芯片发布会上,楚庆多次提到“人民的5G”这一概念,他认为要做为大多数人服务的5G产品，将来的目标也是构建人民的数字世界，具体到做产品, 要希望人人用得起,处处都好用。

　　 高举连接和智能两面旗帜

　　 “ 未来 社会 必定具备两点因素：一是具有连接性，一个支离破碎没有信息连接的 社会 一定是落后的 社会 ，它不能代表未来；二是具备智能化，没有智能化的 社会 也一定是没有前途的 社会 。 连接和智能一定是未来 科技 的两面旗帜 ”，楚庆表示。

　　 对于“连接”, 楚庆认为,在通信发展 历史 上，先后出现了电话线、光纤，后来又有无线电话、互联网等，现阶段一项伟大的无线G是迄今为止人类最野心勃勃的网络连接计划，它让所有的石头都上网。

　　 对于智能,楚庆表示,AI 同样是一项 科技 革命，它让每一块石头都说话，未来,它将成为一项弥散型技术进入到展锐所有的产品中去。这也是为什么展锐主张连接和智能,就要树立5G和AI两面旗帜。

　　 楚庆曾在2020年中的一次员工培训上说,过去，当一位宽带用户发现家里信号不好，只好致电运营商等待维修。一个令人期待的场景是:在用户感知到问题之前，网络已经先一步自我察觉，并作出调整。这背后是在海量连接的资源分配上，人工智能帮助5G网络做得更加智能，控制整个网络的运转。

　　 细心的用户已经发现，一些商家的客服电话是机器打过来的，而非人工。“机器代人”的场景正在医疗、教育、公共安全上延伸，这也需要5G和人工智能在背后构建一个智慧化的、广泛的连接。

　　 在楚庆看来， 物必须得变得有思考能力，连接才有意义，没有AI的5G将是一条空船。

　　 在中国部署5G的周期中， 人工智能的发展恰逢其时。按照人工智能发展规划，核心产业规模在2021年将超过1500亿元，带动相关产业超过1万亿，而5G所指向的互联 社会 ，也将带来1.5万亿的产业规模。两者共建正在成为一个共识，当前各地政府纷纷出台产业政策，将5G和人工智能纳入发展。

　　 展锐的两面旗帜已经树起来了。2019年8月，展锐发布的首款5G芯片虎贲T7510，该基带芯片是由春藤V510+虎贲T710应用处理器组合而成，公司在后者方案中开始引入高性能AI。在当年，这款虎贲T710还获得了 AI Benchmark 全球性能冠军，被国际AI学术论文收录，能效领先超业界平均水平30%

　　 2020年2月，展锐武器库再次更新——此间发布的新一代5G SoC移动—虎贲T7520，已经在AI能力上拥有明显优势。公司也对AI作出了长远布局，2019年8月， 公司与西安交大成立人工智能联合实验室，计划5年内投入1亿，通过产学研融合，深化AI基础研究能力，同时为公司吸纳AI的科研人才。

　　 面向未来的业务领域

　　 在展锐刚刚举办的2020市场峰会上，同时展示了消费电子、工业电子和智能功率电子各业务领域的新技术新产品,所对应的概念是连接、智能、能源。

　　 过去，展锐一直专注于手机芯片的研发，且客户大多在印度拉美非洲等地区。如今，正逐步回归国内。根据公司提供信息，除了三大运营商传音、联想、中兴、魅族、海信等大客户，展锐的生态客户数量正在持续攀升，已达到6000多家。

　　 5G应用的步伐，不止于手机，但智能手机仍然是用户感知5G到来的第一个窗口。 展锐正在5G手机芯片上频频发力，而更高性能、更多技术标准以及运营商采用的不同组网路径，都在为5G芯片商设置更高的门槛。展锐在2019年首次推出了5G手机芯片，包括虎贲T7520——全球首款6nm EUV 5G SoC芯片。海信品牌的F50 5G手机也将搭载展锐的5G芯片。

　　 当前5G手机纷纷入市，即便在外观、性能，已经基本达到稳定状态，但仍存在易发热、续航差的问题。为此，芯片厂商与运营商、手机厂商正密集进行网络测试和芯片技术改良。

　　 疫情带来在线内容的爆发，也给芯片商提供了机遇。楚庆表示，2020年上半年，公司为了应对疫情带来的变化，在将近2个月时间内研发了7套针对平板电脑的芯片方案，包括从最高档到最低档的全套芯片。

　　 5G时代，展锐也将工业电子纳入发展重点，设立了工业电子事业部。在楚庆看来，5G的高速率和可控时延的特性，为智能设备的高密度接入提供了存在基础，工厂内机器的高速运转，设备之间配合紧密、协同一致，这些需求恰恰是5G技术所能满足的。

　　 工业电子指向了大批潜在客户，各行各业借助5G提升效率、降低成本，正在成为共识。GSMA(全球移动通信系统协会)在2019年第四季度，对全球具有代表性的三十多家企业进行调研，被调研企业涵盖自亚洲、欧洲、南美、北美以及中东地区，结果表明，制造和能源类企业相对更了解5G的能力，5G的大连接能力可以用更经济、更安全的方式为大量设备联网。这些企业希望通过5G发展工业4.0，促进数字化转型。

　　 展锐还将智能功率业务纳入了事业部

　　 楚庆表示, 智能功率电子是展锐对未来 社会 需求的一个全新把握。

　　 智能功率折射的是一个关于“能源”的新蓝图。以射频前端为例，它是移动通信设备的重要组成部分。随着5G时代的到来，为满足5G高带宽、低时延、大连接的新要求，对射频前端器件提出众多新挑战，不但需要采用新型材料，更需要注入新的产品设计理念。

　　 此外，5G能耗的增加对功率器件也提出了更高要求，展锐智能功率电子的全新布局，恰逢其时。

　　 随着业务部分的调整，在楚庆看来，展锐面向5G布局的第一阶段已经完成，下一步,将开始进入第二阶段——产品实施，明年将有更多令人期待的创新产品。

　　 楚庆表示,对于一家芯片公司,现在所能看到的未来是，首先 社会 的智能化不断加深，体现在它的普及性即广度上；其次是对整个 社会 和人类生活的介入的深度上。无论是广度还是深度，这两个维度都有巨大的扩张空间。楚庆称, “这种扩张空间，根本不是企业延续原有经验能够估计的，所以我们要把翅膀张开，以一种开放的态势，迎接未来。”

　　 沈怡然/文

　　国产芯片行业中的龙头企业有哪些？

　　最近的华为事件，让大家知道了芯片的重要性，但是芯片并不是只有手机芯片一个，其余很多行业比如电脑、航天、数控机床等等都是需要用到芯片，而整个芯片的全产业链具体要包括三个部分： 芯片设计、芯片制造以及芯片的封测 ，三者缺一不可，只有三方面都具备了，才可以生产出一个真正的芯片。

　　所以说华为的海思虽然可以设计出芯片，但是我国大陆的芯片制造目前最高只能到12纳米的（能量产的只有28纳米的），目前最高精度的7纳米芯片只有韩国三星以及台积电可以生产，假设台积电放弃给华为代工，那么华为的高端手机就得废了，所以台湾还是有牛逼的企业。

　　 目前国内的芯片设计十大龙头企业为：华为海思、清华紫光展锐、中兴微电子、华大半导体、智芯微电子、汇顶 科技 、士兰微、大唐半导体、敦泰 科技 和中星微电子。

　　 不过真正厉害点也就前两家，华为海思就不说了，大家都了解，说一下第二家清华紫光展锐，紫光展锐目前是三星手机处理器和基带芯片除其自产品之外的最大供应商，你买的三星中低端手机系列，里面的芯片大部分都是紫光展锐的。2017年国内的芯片设计产值上华为海思半导体以361亿元销售额排名第一；清华紫光展锐以110亿元排名第二；中兴微电子以76亿元排名第三。

　　半导体产业制造与面板产业相似，属于资产和技术密集型产业，设备需求量大、技术含量高、附加值高。单厂投资在百亿量级，资料显示一条最先进12英寸晶圆生产线亿元，而台积电的打算投建的3纳米工厂投资预计为200亿美元。目前国内芯片制造企业整体实力比较弱，重点上市公司就只有两家：中芯国际以及华虹半导体等。

　　 2017年国内的集成电脑制造中产值中，前五大里，只有就只有第二的中芯国际以及第五的上海华虹为中国自己的企业，第三的SK海力士也是韩国企业。在芯片制造方面，我国的技术仍然比较弱后。

　　芯片封测是芯片的最后一个环节，在封测产业中，国内厂商江苏新潮 科技 、南通华达微电子、长电 科技 、华天 科技 和通富微电等等都属于较优秀的企业，目前封测产业是国内半导体产业链中技术成熟度最高的领域。

　　国内各个芯片的各方面都有龙头企业，但是真正在国际上闯出名声有一战之力的目前也就是芯片设计中的华为海思半导体，而最薄弱的环节为芯片制造环节，这个与国际上的差距最大。

　　半导体芯片是一个需要高投入、规模效应的产业，投资周期长，风险大，政府从2013年开始对半导体产业从芯片研发到制造开始了一条补芯之路。 芯片，专业上也称集成电路，被喻为国家的工业粮食，是所有整机设备的“心脏”，其重要性不可衡量。自2013年开始，我国每年进口的芯片价值超过2000亿美元，已经超过石油，成为最大宗的进口产品。2017年达到2500多亿美元，国内芯片产业的年销售额为5000多亿人民币。

　　根据《中国制造2025》,到2020年我国芯片自给率将达到40%，2025年将达到50%，未来10年我国将是全球半导体行业发展最快的地区,至2030年左右,随着全球集成电路厂商在中国建厂，我国成为全球半导体生产和应用中心将是大概率。

　　 截至2017年年底，国家大基金成立三年多，累计项目承诺投资额1188亿元，实际出资818亿元，分别占一期总规模的86％和61％，二期拟募集1500亿～2000亿元人民币，都是用来支持国内芯片的发展。同时资本市场也为助力芯片上市公司发展，大基金一期以IC制造为主，具体分布为：集成电路制造67%，设计17%，封测10%，装备材料类 6%，目前已上市集成电路设计公司超过20家，有70家半导体和元器件行业上市公司。

　　芯片产业链主要为设计、制造、封测以及上游的材料和设备5大部分。

　　 大基金一期的项目进度情况

　　1、设计类领域上市公司：兆易创新、景嘉微、紫光国芯、北京君正、中科曙光、中颖电子、富瀚微、圣邦股份

　　2、制造类领域上市公司：士兰微、三安光电、中芯国际(港股)

　　3、设备类领域上市公司：至纯 科技 、北方华创、长川 科技 、晶盛机电、精测电子

　　4、封测领域上市公司：长电 科技 、通富微电、晶方 科技 、华天 科技 、太极实业

　　5、材料领域上市公司：江丰电子、南大光电、江化微、鼎龙股份、晶瑞股份、上海新阳、中环股份等。

　　从产业整体看,晶圆制造中芯国际、华力二期28nm芯片生产线已经开始建设投产,将继续往14nm等先进工艺延伸；晶圆封装国内中高端先进封装的占比已超过30%；设备材料也在关键领域取得了一定的突破。

　　这里只是提供了一个思路和看法，实战中要结合基本面和技术面相互判断，有不全之处希望多总结和交流。

　　 根据半导体产业协会（SIA）统计，2016年全球半导体产业产值达3389亿美元，创下 历史 新高，同比增长1.1%。据世界半导体贸易统计协会（WSTS）预测，2017全球半导体产值将来到3778亿美元，较2016年跳增11.5%。国外芯片巨头已经纷纷扩张产能，分割市场。

　　 全球市场中，我国对半导体的市场需求最为突出，2014年我国半导体市场需求全球占比就达到了56.6%，位列第一。与此形成鲜明对比的是，全球芯片市场由英特尔、高通和三星等国际巨头把持，我国企业竞争力不强，产品供需缺口较大，CPU及存储芯片更是几乎完全依赖于进口，存储芯片已经成为我国半导体产业受外部制约最严重的基础产品之一，因此存储芯片国产化也成为了我国半导体发展大战略中的重要一步。

　　 在各类集成电路产品中，中国仅移动通信领域的海思、展讯能够比肩高通、联发科的国际水准。本土集成电路供需存在很大的缺口。

　　在集成电路中，PC、服务器的CPU 芯片以及手机等移动终端中需求量最大的存储芯片更是几乎完全依赖于进口。赛迪智库集成电路研究所的研究报告指出，CPU 和存储器占据国内集成电路进口总额的75%。2013-2016 年间，存储芯片进口额从460 亿美元增至680 亿美元，2017 年将突破700 亿美元。存储器已经成为我国半导体产业受外部制约最严重的基础产品之一， 因此存储器国产化也成为了我国半导体发展大战略中的重要一步。

　　 在这一领域可以关注的上市公司是： 全志 科技 、紫光国芯、北京君正、汇顶 科技 、兆易创新和长电 科技 。

　　 全志 科技 主要产品为智能终端应用处理器和智能电源管理芯片。

　　 紫光国芯为IC设计企业，主要产品包括智能芯片产品、特种集成电路产品和存储芯片产品。

　　 北京君正为IC 设计企业，其主营业务为微处理器芯片、智能芯片及整体解决方案的研发和销售，是智能可穿戴设备产业链相关上市公司中唯一的处理器生产企业。

　　 汇顶 科技 从事智能人机交互的研究与开发，主要向市场提供面向手机、平板电脑等智能终端的电容屏触控芯片和指纹识别芯片。

　　 兆易创新的主要产品分为闪存芯片产品及微控制器产品。

　　芯片产业主要包括:设计、制造、封装与测试

　　 （3）、芯片封装与测试:中电广通、精测电子、华天 科技 。

　　 国产芯片行业的龙头公司有：中新赛克，紫光股份，恒为 科技 ，淳中 科技 ，新大陆，雄帝 科技 ，新北洋，苏州科达，合众思壮，朗科 科技 等等公司。

　　 看想了解哪一块市场的，ic产业链太长了各家专注点不同，紫光，展讯，华为海思，中兴都是巨头。消耗量跟终端产品的价格决定了公司的利润率跟销售额。

　　 目前， 汽车 ，手机，数码影像以及其他3c产品是大规模又有利润的市场，可喜的是国内ic行业一直在进步，在逐渐占领这些利润较高又量大的行业。

　　 整个ic行业最难得的是ip，也就是soc厂商需要研发跟购买授权的地方，这部分还有待改善加强，希望寒武纪这类公司能走出一条特色道路来。

　　 据说广州粤芯12寸晶圆6月份投产。