晶圆代工：中芯国际超预期，先进制程加速突破

　　 一季度核心财务：收入增速超预期，指引超预期

　　 2020 年第一季销售额为 90490 万美元，较 2019 年第四季的 83940 万美元增加 7.8%。 单季度归母净利润 6416 万美元，同比增长 423%。2020 年第一季销售额增加主要由于 晶圆付运量增加所致。

　　 2020 年第一季的销售成本为 67130 万元，相比 2019 年第四季为 64000 万元。2020 年 第一季销售成本中的折旧及摊销为 21380 万元，相比 2019 年第四季为 19850 万元，主 要由于晶圆付运量增加和产品组合变动所致。

　　 2020 年第一季毛利为 23360 万美元，较 2019 年第四季的 19940 万美增加 17.1%。2020 年第一季毛利率为 25.8%，相比 2019 年第四季为 23.8%。本次毛利率符合预期，环比 增长 2.0 个百分点，同比增长 7.6 个百分点。同时，公司指引 Q2 毛利率继续提升。公司 毛利率的强劲修复，主要由于较高的产能利用率、晶圆出货量增加、产品组合改善，反 映了半导体周期修复及国产替代的强劲需求。

　　 2020 年第一季的经营开支由2019 年第四季的17930 万元季度增加3.9%至18620 万元， 变动主要是由于本季度收到作为其他经营收入的政府项目资金为 5930 万元，2019 年第 四季为 7180 万元。

　　 2020 年第一季资本开支为 7.77 亿美元，相比 2019 年第四季为 4.92 亿美元。2020 年计 划的资本开支由约 32 亿元增加至约 43 亿元。增加的资本开支主要用于拥有多数股权的 上海 300mm 晶圆厂的机器及设备，以及成熟工艺生产线 年第一季单季度研发占比 18.4%（同比提升 6.9 个百分点）、管理费用 8.2%（同 比提升 1.8 个百分点）、销售费用 0.6%（同比下降 0.4 个百分点）。

　　 公司 2020 年一季度月产能 47.6 万等价 8 寸片，环比增加 2.75 万片等价 8 寸片。主要增 量来自于中芯北方 300mm、天津 200mm。

　　 公司 2020 年一季度单季度收入 9.05 亿美元，同比增长 26%；单季度归母净利润 6416 万美元，同比增长 423%。

　　 公司单季度毛利率 25.8%。公司在 4 月 7 日上调过 Q1 业绩指引，毛利率指引区间 25~27%。本次毛利率符合预期，环比增长 2.0 个百分点，同比增长 7.6 个百分点。同 时，公司指引 Q2 毛利率继续提升。公司毛利率的强劲修复，主要由于较高的产能利用 率、晶圆出货量增加、产品组合改善，反映了半导体周期修复及国产替代的强劲需求。

　　 工艺优化、效率提高，出货量及毛利率双提升。 产能利用率维持在高位，20Q1 产能利 用率为 98.5%（19Q4 为 98.8%），单季度出货量同比增长 29%、环比增长 5%。受益于 产品组合改善，ASP 单季度实现较大增长，等价 8 寸片从 19Q4 的 627 美元提升至 643 美元。

　　 5G、光学、TWS 拉动需求，90nm 以下产品比重提升明显，12nm 启动试生产。

　　 环比占比提升的尺寸主要包括 14nm、28nm、55/65nm。一季度 14nm 占比 1.3%（环 比提升 0.3pct）、28nm 占比 6.5%（环比提升 1.5pct），55/65nm 占比 32.6%（环比提 升 1.6pct）。

　　 从制程上看，同比收入增速贡献最大的分别为 14nm（+184% yoy）、55/65nm（+97% yoy）、0.25/0.35um（+31% yoy）、40/45nm（+27% yoy）。2020 年一季度，下游模拟、 功率、指纹识别、图像传感器、利基型存储等需求强劲，5G 手机射频升级、光学升级、 TWS 放量等应用拉动较快。

　　 根据法说会介绍，公司 14nm 产品覆盖通讯、 汽车 等领域，并基于 14nm 向 12nm 延伸， 启动试生产，与客户展开深入合作，目前进展良好，处于客户验证和鉴定阶段。

　　 从终端应用的收入增速看，电脑收入增速 35.3%、通讯收入增速 53.8%、消费电子收入 增速 47.4%、其他收入增速 8.5%。

　　 20Q1 资本开支 7.77 亿美元，19Q4 资本开支 4.92 亿美元。公司上调资本开支计划，2020 年资本开支从 32 亿美元提升至 43 亿美元，主要用于中芯南方 12 寸晶圆厂投资以及成 熟工艺生产线 个百分点）、管理费用 8.2%（同比提升 1.8 个百分点）、销售费用 0.6%（同比下降 0.4 个百分点）。

　　 二季度指引继续增长，全年产品结构持续升级： 季度收入环比提升 3~5%；毛利率 26~28% （环比继续提升）；经营开支 2.4~2.45 亿美元。二季度仍是需求强劲的季度，客户继续 下单且增长没有放缓，客户目前库存水平较为 健康 。2020 年下半年的可见度仍然有限。 公司展望全年收入增速预计 15~20%，毛利率高于 2019 年，产品结构持续升级，增长 动力加速改善。

　　 中芯国际是国内先进制程追赶的重要。 梁孟松加入中芯国际以来，开始加大技术投 入和追赶，14nm 的量产便是标志性事件。预计 14nm 开始扩产，同时更先进的技术制程也会快加推进。14nm 的突破只是开始，未来更先进制程上有望大幅缩小与台积电的 代际差异。

　　 资本开支上调 11 亿美元至 43 亿美元，资本开支加速，制程追赶和研发投入加码，14nm 量产之后，N+1/N+2 更值得期待。 预计随着 14nm 产能扩充，占比有望持续提高，计 划年底产能扩到 1.5 万片/月。N+1 新开始有客户导入，研发投入转换率加快提高。 N+1 相比于 14nm，性能提升 20%、功耗降低 57%、逻辑面积降低 63%，意味着除了 性能，其他指标均与 7nm 工艺相似，N+2 则有望在此基础上将性能提升至 7nm 水平。

　　 中芯国际回归，国产晶圆制造崛起，带动国产链地位全面提升。 中芯国际公布将于科创 板上市，国产晶圆制造龙头强势回归 A 股，公司技术研发和产能扩充有望提速

　　 看好电子板块核心龙头，看好半导体产业链发展

　　 【半导体】

　　 设计：韦尔股份、兆易创新、三安光电、圣邦股份、卓胜微、天和防务、闻泰 科技 、景嘉微、澜起 科技 ；

　　 设备：精测电子、北方华创、中微公司、至纯 科技 、华峰 科技 、长川 科技 、万业企业；

　　 材料：鼎龙股份、安集 科技 、兴森 科技 、晶瑞股份、南大光电、沪硅产业；

　　 封测：长电 科技 、晶方 科技 、通富微电、华天 科技 ； 代工：中芯国际；

　　中国光刻机现在达到了哪个水平？

　　中国光刻机现在达到了22纳米。在上海微电子技术取得突破之前，我国国产的光刻机一直停留在只能制造90nm制程的芯片。

　　这次我国直接从90nm突破到了22nm也就意味着我国在光刻机制造的一些关键核心领域上已经实现了国产化。而自己掌握核心技术有多重要自然不言而喻，在突破关键领域以后，更高阶的光刻机的研发速度只会越来越快。国产光刻机突破封锁，成功研制22nm光刻机，中国芯正在逐渐崛起。

　　高端的投影式光刻机可分为步进投影和扫描投影光刻机两种，分辨率通常七纳米至几微米之间，高端光刻机号称世界上最精密的仪器，世界上已有1.2亿美金一台的光刻机。高端光刻机堪称现代光学工业之花，其制造难度之大，全世界只有少数几家公司能够制造。

　　中芯国际最新十大股东

　　中芯国际的大股东是谁？

　　中芯国际的全称是，中芯国际集成电路制造有限公司；大股东，HKSCC NOMINEES LIMITED；行业类别，半导体分立器件，计算机、通信和其他电子设备制造业。

　　中芯国际办公地址，中国上海浦东新区张江路18号，香港皇后大道中9号30楼3003室；注册地址，Cricket Square, Hutchins Drive, P.O. Box, 2681, Grand Cayman, Cayman Islands；上海证券交易所主板上市，股票代码，688981。

　　中芯国际，董事长（法人代表、总经理），高永岗先生；注册资本(元)，3161万；员工人数，17681人；董秘，郭光莉先生；证券事务代表，温捷涵先生。

　　中芯国际的主营业务，中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺的集成电路晶圆代工及配套服务。

　　在逻辑工艺领域，中芯国际是中国大陆第一家实现14纳米FinFET量产的集成电路晶圆代工企业，代表中国大陆自主研发集成电路制造技术的最先进水平；在特色工艺领域，中芯国际陆续推出中国大陆最先进的24纳米NAND、40纳米高性能图像传感器等特色工艺，与各领域的龙头公司合作，实现在特殊存储器、高性能图像传感器等细分市场的持续增长。

　　除集成电路晶圆代工外，中芯国际亦致力于打造式的生态服务模式，为客户提供设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等一站式配套服务，并促进集成电路产业链的上下游合作，与产业链各环节的合作伙伴一同为客户提供全方位的集成电路解决方案。

　　事件： 公司发布22年一季报。

　　单季营收及毛利率再创新高，全年指引强劲。 公司Q1营收119亿元，同比增长63%，环比增长16%，营收表现符合预期。 实现归母净利润28.4亿元，同比增长175%。 Q1毛利率41.2%（国际会计准则下40.7%） ，远超此前36%-38%的指引，主要由于1）疫情影响天津、深圳工厂程度低于预期； 2）公司延后工厂岁修至Q2。

　　展望Q2，考虑岁修及疫情对上海工厂产能利用率的短期影响，公司预计销售收入环比增长1%-3%，毛利率在37%-39%区间。全年来看，公司预计22年销售收入增速好于代工行业平均值，毛利率好于年初预期（年初预期为高于21年化毛利率水平）。

　　产能进一步扩充，产能利用率维持高位。 公司22Q1产能为64.9万片等效8英寸晶圆，环比提升4.5%， 在公司持续耕耘的多元化客户和多产品的双储备效应下，产能利用率持续满载。 公司Q1资本开支约55亿元，全年计划资本开支约321亿元，较21年进一步提升， 主要用于推进老厂扩建以及三个新厂项目。目前上海临港新区10万片/月的28nm 及以上12英寸晶圆代工产线已于年初开建，北京和深圳的新厂稳步推进，预计22年底投入生产，助力公司产能倍增。

　　产品结构持续优化， 带动ASP稳步提升。 当前半导体步入结构性缺货行情，物联网、电动车、中高端模拟IC等增量市场存较大结构性产能缺口，公司顺应行业趋势，智能手机占比下降，智能家居、其它类晶圆收入合计占比48%，环比提升3pct。 受益于产品结构的改善与价格上涨的驱动， 一季度单片晶圆ASP（约当8英寸片）达到926美元，环比进一步增长13%。此外公司12英寸收入占比持续提升，Q1占比近67%，同比提升5pct，环比提升2pct。 公司产出边际效益不断提升，进一步夯实技术护城河。

　　丰富产品和知名品牌优势，公司是中国大陆较早进入集成电路晶圆代工领域的企业，20年来长期专注于集成电路工艺技术的开发，成功开发了0.35微米至14纳米多种技术节点，应用于不同工艺技术，具备逻辑电路、电源/模拟、高压驱动、嵌入式非挥发性存储、非易失性存储、混合信号/射频、图像传感器等多个技术的量产能力，可为客户提供通讯产品、消费品、汽车、工业、计算机等不同领域集成电路晶圆代工及配套服务。

　　公司曾荣获中国电子工业标准化技术协会“电子信息行业社会责任试点示范企业”、中国电子信息行业联合会“中国电子信息百强企业”、中国工业经济联合会“第四届工业大奖”、国家知识产权局“2018年度中国专利奖优秀奖”等60余项境内外荣誉奖项。