指出，欧盟内部市场专员蒂埃里·；布雷顿将在周二公布欧盟的《芯片法案》，支持芯片生产、试点项目和初创企业，最重要的是建设大型芯片制造工厂。

　　 在欧盟的450亿欧元计划中，从芯片设计到生产制造再到封装测试都会涉及到，其中生产制造是重点，建立的生产线nm常用半导体工艺，也有2nm及以下的先进制造工艺，还要有3D异构集成工艺。

　　 欧盟的核心目标是2030年时欧盟公司在全球半导体制造中的份额从目前的10%提升到20%。